체이스 콜먼, 1분기 엔비디아·브로드컴·TSMC 지분 확대
2026년 5월 24일 · 미국 속보
헤지펀드 매니저 체이스 콜먼이 1분기에 엔비디아, 브로드컴, TSMC 지분을 늘렸습니다. 그는 AI 인프라와 맞춤형 AI 칩, 파운드리 수요를 투자 이유로 제시했습니다.

체이스 콜먼은 1분기 동안 엔비디아, 브로드컴, TSMC의 지분을 늘렸습니다. 그는 대형 반도체주에 대한 보유 비중을 확대한 투자자입니다. 공개된 분기 보고에서 해당 변경 사항이 확인됐습니다.
엔비디아의 경우 콜먼은 보유 지분을 늘렸습니다. 그는 엔비디아가 AI 인프라에서 주도적인 제품을 보유한다고 판단했습니다. AI 인프라란 대규모 인공지능 연산에 쓰이는 고성능 칩과 시스템을 뜻합니다.
브로드컴에서도 지분을 확대했습니다. 브로드컴은 고객 맞춤형 AI 칩과 관련 솔루션을 제공하는 기업으로 소개됐습니다. 맞춤형 AI 칩은 기업 요구에 맞춰 설계된 반도체를 말합니다.
TSMC(대만반도체공장)는 콜먼의 포트폴리오에서 비중이 늘었습니다. TSMC는 다른 회사의 반도체 설계를 위탁받아 생산하는 파운드리입니다. AI 수요 증가가 파운드리 의존도를 높이고 있다고 평가됐습니다.
이번 지분 확대는 반도체 섹터에 대한 콜먼의 신뢰를 보여주는 공개적 변화입니다. 보유 비율 조정은 분기 보고서에 반영됐습니다. 다수의 대형 반도체 기업이 이번 조정 대상에 포함됐습니다.
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자주 묻는 질문
체이스 콜먼은 1분기에 어떤 반도체 종목의 지분을 늘렸나요?
체이스 콜먼은 엔비디아, 브로드컴, TSMC의 지분을 1분기에 늘렸고 공개된 분기 보고서에 반영됐다.
체이스 콜먼이 엔비디아 지분을 늘린 이유는 뭔가요?
엔비디아가 AI 인프라에서 주도적인 제품을 보유한다고 판단해 지분을 늘렸다. AI 인프라는 대규모 연산에 쓰이는 고성능 칩과 시스템을 뜻한다.
브로드컴 지분 확대 배경은 무엇인가요?
브로드컴은 고객 맞춤형 AI 칩과 관련 솔루션을 제공한다는 이유로 콜먼이 지분을 확대했다. 맞춤형 AI 칩은 기업 요구에 맞춰 설계된 반도체다.
콜먼이 TSMC 지분을 늘린 이유는 무엇인가요?
TSMC는 다른 회사 설계를 위탁받아 생산하는 파운드리라서 비중을 늘렸다. 기사에서는 AI 수요 증가가 파운드리 의존도를 높인다고 평가했다.
이 지분 확대 내용은 어떻게 확인할 수 있나요?
공개된 분기 보고서에서 보유 비율 조정이 확인돼 해당 분기 보고서를 통해 지분 확대를 확인할 수 있다.
이번 지분 확대가 의미하는 핵심은 무엇인가요?
콜먼의 지분 증가는 반도체 섹터에 대한 그의 신뢰를 공개적으로 보여주는 변화다. 다수의 대형 반도체 기업이 조정 대상이었다.
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