브로드컴·마벨, 맞춤 AI칩 시장의 다음 단계 주도

엔비디아가 고성능 AI 칩을 중심으로 AI 수요를 끌어온 뒤, 주요 기술 기업들이 비용 절감을 위해 맞춤형 칩을 자체 설계하기 시작했습니다. 이런 변화 속에서 브로드컴과 마벨이 다음 단계의 AI 인프라 투자에서 중요한 역할을 맡을 것으로 전해졌습니다.

보도는 브로드컴과 마벨이 맞춤형 AI ASIC 공동설계 시장의 약 95%를 통제한다고 전했습니다. 공동설계는 고객사와 칩 설계사가 함께 설계하고 검증하는 과정을 뜻합니다.

맞춤형 칩은 AI 서버 연산 시장에서 비중이 빠르게 커질 전망입니다. 기사에는 맞춤형 칩이 2026년까지 AI 서버 연산 시장의 27.8%를 차지할 것으로 예측되며, 이 성장률이 상업용 GPU보다 3배 빠르다고 적혔습니다.

브로드컴과 마벨은 ASIC 설계 역량과 데이터센터 네트워크 관련 솔루션을 바탕으로 고객 맞춤형 설계에 참여하고 있습니다. 두 회사는 설계 도구, IP 및 검증 서비스를 제공해 고객사의 맞춤형 칩 개발을 지원합니다.

보도는 맞춤형 칩 비중 확대가 AI 인프라 투자 구조를 변화시킬 것이라고 지적했습니다. 기사에서는 맞춤형 칩 확대가 상업용 GPU 대비 설계·제조 방식의 전환을 의미한다고 설명했습니다.

결론적으로 보도는 브로드컴과 마벨을 다음 단계 AI 인프라의 핵심 플레이어로 지목했습니다. 두 회사의 점유율 수치와 2026년 예측치는 맞춤형 ASIC 채택 확대의 근거로 제시되었습니다.