삼성전자 HBM4E 샘플 출하에 주가 6%까지 상승

삼성전자는 5월 29일 HBM4E 칩 샘플을 전 세계 고객에게 출하하기 시작했다고 발표했습니다. 회사는 HBM4E를 차세대 AI용 메모리 제품군으로 소개했습니다. 샘플 출하는 설계 검증과 성능 확인을 위한 단계라고 설명했습니다.

이 발표가 나온 뒤 주가는 같은 날 장중 수치 기준으로 최대 6%까지 상승했습니다. 주가 변화는 샘플 출하 발표 직후에 발생했습니다. 구체적인 거래 시간대별 등락 폭은 공개된 자료에 따라 달라질 수 있습니다.

회사 측은 샘플을 고객사에 공급하고 있다고 밝혔습니다. 공급 대상은 전 세계 고객이라고 공시했습니다. 샘플은 고객사가 제품 설계와 성능을 확인하는 용도로 받는 단계입니다.

HBM4E는 고성능 컴퓨팅에서 메모리 대역폭을 확보하기 위해 개발된 고대역폭 메모리 제품으로 분류됩니다. AI 가속기 등 고집적 연산 장치와 함께 사용되는 사례가 보고됩니다. 삼성전자는 메모리 포트폴리오 확장 일환으로 HBM4E를 배치하고 있다고 전했습니다.

이번 샘플 출하는 본격 양산에 앞선 단계에 해당합니다. 회사는 향후 양산 일정과 공급 규모에 관한 추가 공시가 있을 경우 이를 공개하겠다고 밝혔습니다. 투자자는 회사의 추후 공시를 통해 양산 일정과 수주 현황을 확인할 수 있습니다.