엔비디아, 블랙웰 칩 2026년 말까지 매진 확인

엔비디아는 최신 분기 실적 발표에서 블랙웰 칩 관련 내용을 공개했습니다. 회사는 블랙웰 칩에 대한 수요가 높아 시장 우려가 사실과 다르다고 밝혔습니다. 실적 자료에는 공급 제약 상황도 함께 설명돼 있습니다.

엔비디아는 블랙웰 칩이 2026년 말까지 매진 상태라고 밝혔습니다. 회사는 현재까지의 주문과 출하 일정을 공개했습니다. 공급 제약으로 일부 고객의 공급 대기 상황이 이어지고 있다고 회사는 전했습니다.

다음 세대 칩인 베라 루빈은 현재 샘플링 단계에 있습니다. 회사는 베라 루빈의 양산을 2026년 3분기로 예상한다고 발표했습니다. 샘플 단계에서 고객 테스트가 진행 중이라고 설명했습니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 2027년까지 합산된 구매 주문 규모가 1조 달러 이상이라고 밝혔습니다. 회사는 이 수치가 이전 예상보다 많다고 설명했습니다. 구체적인 연도별 주문 내역도 공시 자료에 포함됐습니다.

버크셔 해시웨이는 알파벳의 자금 조달에 100억 달러를 투자했다고 발표했습니다. 투자 참여 소식은 알파벳의 자금 조달 계획과 동시에 공개됐습니다. 버크셔의 참여는 자금 조달의 한 축으로 설명됐습니다.

알파벳의 자금 조달 규모는 800억 달러로 공개됐습니다. 버크셔는 이번 참여에서 6~8% 할인 조건을 적용받아 투자했다고 밝혔습니다. 회사 측 발표에는 자금 사용 목적과 향후 일정이 포함됐습니다.