삼성전자·SK하이닉스, 호남·충청에 수십조원 반도체 투자 검토

삼성전자와 SK하이닉스가 호남·충청권을 중심으로 한 대규모 지방 반도체 투자 계획을 검토하고 있습니다. 9일 정치권과 관계 부처 쪽에서 양사 검토 사실이 확인됐습니다. 두 회사는 각각 수십조원 규모의 투자 방안을 살펴보고 있다고 전해졌습니다.

두 그룹은 투자 목적과 시기 등을 막판 조율 중입니다. 업계 관계자는 이르면 이달 중 관련 투자 계획이 공개될 가능성이 있다고 밝혔습니다. 구체적 발표 시점과 투자 규모는 아직 확정되지 않았습니다.

업계에서는 첨단 패키징 시설이 가장 유력한 투자 대상으로 꼽힙니다. 패키징은 반도체 제조 공정의 마지막 단계이며 고대역폭메모리(HBM) 같은 첨단 제품에서 중요성이 더 커지고 있습니다. 양사는 HBM을 엔비디아 등 대형 고객사에 공급하고 있습니다.

시장에서는 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 공급이 부족하다는 지적이 있습니다. 패키징과 후공정 역량 강화가 수급 문제를 완화하는 방안으로 거론됩니다. 관련 투자가 현실화되면 공급망 변화로 이어질 가능성이 있습니다.

정부 정책과의 연계도 보도에 등장합니다. 지방균형 발전을 국정 과제로 내세운 이재명 정부의 정책 방향과 맞물려 대규모 지방 투자가 검토되는 것으로 전해졌습니다. 지역별 투자 유치 절차와 인센티브 협의가 향후 일정 변수로 남아 있습니다.