엔비디아 '베라 루빈' 양산 돌입, 삼성·SK하이닉스 HBM4 탑재

엔비디아는 6월 1일 대만 타이베이 GTC 타이베이 행사에서 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈의 본격 양산 돌입을 발표했습니다. 젠슨 황 최고경영자는 베라 루빈이 "완전히 생산 중"이라고 말했습니다. 행사에는 한국의 주요 경영진들도 참석했습니다.

베라 루빈은 랙 스케일 형태의 AI 플랫폼입니다. 엔비디아는 이전 세대 그레이스 블랙웰 대비 에이전트 처리량을 최대 10배 높였다고 설명했습니다. 회사는 이 플랫폼이 대규모 AI 서비스에 쓰일 것이라고 밝혔습니다.

제품에는 고대역폭메모리 HBM4가 탑재됩니다. 행사 발표에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 HBM4 공급사로 언급됐습니다. 회사는 HBM4 탑재 사실을 직접 확인해줬습니다.

젠슨 황 CEO는 별도 세션에서 CPU 제품들을 공개했습니다. '베라'라는 이름의 중앙처리장치와 N1X 칩이 소개됐습니다. 회사는 N1X가 RTX 스파크 계열 노트북에 탑재될 예정이라고 발표했습니다.

황 CEO는 N1X 개발에 "33년 걸렸다"고 발언했습니다. 회사는 N1X가 윈도 최적화를 거쳤고 마이크로소프트와 협력이 있었다고 전했습니다. 엔비디아는 AI PC용 칩 개발을 공표했습니다.

엔비디아 측은 베라 루빈의 양산 시점과 파트너십 구성을 행사에서 명확히 밝혔습니다. 구체적인 출하 일정과 초기 물량은 추가 자료로 공개되는 것으로 안내했습니다. 회사는 양산 체계로의 전환을 공식화했습니다.

자주 묻는 질문

엔비디아가 베라 루빈 양산 돌입을 언제 공식 발표했나?

핵심: 엔비디아는 6월 1일 타이베이 GTC에서 베라 루빈이 "완전히 생산 중"이라고 발표했다. 회사는 양산 전환을 공식화했다고 밝혔다.

베라 루빈에 탑재되는 HBM4 공급사는 누구인가?

핵심: 발표에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 HBM4 공급사로 언급됐다. 엔비디아는 HBM4 탑재를 직접 확인했다.

엔비디아는 베라 루빈의 성능을 이전 세대와 어떻게 설명했나?

핵심: 엔비디아는 그레이스 블랙웰 대비 에이전트 처리량을 최대 10배로 높였다고 설명했다. 회사는 대규모 AI 서비스용이라고 밝혔다.

베라 루빈의 구체적 출하 일정과 초기 물량은 공개됐나?

핵심: 행사에서는 구체적 출하 일정과 초기 물량을 공개하지 않았다. 회사는 해당 내용은 추가 자료로 공개하겠다고 안내했다.

행사에서 공개된 엔비디아의 CPU 제품은 무엇이고 특징은 무엇인가?

핵심: '베라'라는 CPU와 N1X 칩을 공개했다. N1X는 RTX 스파크 계열 노트북 탑재 예정이며 윈도 최적화와 마이크로소프트 협력이 언급됐다.

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