SK하이닉스 iHBM 공개, 삼성전자 30만원 회복

SK하이닉스는 26일 발열 문제를 줄이는 차세대 패키지 기술 'iHBM'을 공개했습니다. 회사 측은 iHBM이 기존 설계 대비 열저항을 30% 낮춘다고 밝혔습니다. 이 기술은 고성능 메모리 칩의 발열 관리를 목표로 설계됐습니다.

삼성전자는 26일 장에서 2%대 상승 마감했습니다. 이날 주가는 30만원을 다시 회복했습니다. 회사는 AI 역량 강화를 위해 외부 AI 기술과 협업을 확대한다고 발표했습니다.

SK하이닉스는 같은 날 5% 급등했습니다. 보도에선 SK하이닉스가 이날 '200만닉스'를 첫 터치했다고 전했습니다. 주가 급등은 iHBM 공개 소식이 반영된 결과로 전해졌습니다.

한편 직원 이직률 관련 보도가 나왔습니다. 삼성전자의 퇴직률은 10%로 보도됐습니다. SK하이닉스는 퇴직률이 1%대라는 내용이 같이 나왔습니다.

삼성전자는 외부 빅테크 수준의 AI 기술을 도입하는 전략을 발표했습니다. 관련 발표에서 회사는 AI 인력과 기술 협력을 확대하겠다고 했습니다. 이 같은 발표는 기업 경쟁력 강화 목적이라고 전해졌습니다.

두 회사의 기술 발표와 인사 관련 소식이 이날 주가 변동과 동시에 주목을 받았습니다. 시장에서는 기술 공개와 인력 전략을 연결해 반응한 것으로 전해졌습니다. 향후 실적 발표와 기술 상용화 일정이 투자자 관심사로 남아 있습니다.