삼성전자 HBM4E 선공, SK하이닉스와 경쟁 격화

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리 HBM4E에서 선공에 나섰습니다. 보도에 따르면 이번 움직임으로 HBM 시장의 경쟁 구도가 바뀌고 있습니다. HBM 시장은 차세대 제품을 중심으로 재편되고 있다고 전해졌습니다.

AI 산업의 성장으로 HBM 수요가 커지고 있습니다. 이 수요 확대가 HBM 기술 경쟁을 가속한다는 설명이 있습니다. 업계는 HBM4E 등 차세대 제품을 중심으로 대응을 강화한다고 합니다.

SK하이닉스는 그간 HBM 시장을 선도해온 업체로 언급됩니다. 기사에서는 SK하이닉스가 기존 주도권을 가지고 있었다고 전했습니다. 삼성전자의 선공이 기존 질서에 변화를 줄 것으로 보인다고 보도됐습니다.

HBM4E는 차세대 HBM 제품 계열로 분류됩니다. 기사에서는 HBM4E를 둘러싼 주도권 경쟁이 더 치열해지고 있다고 전했습니다. 양사는 차세대 제품을 중심으로 시장 점유와 공급 체계를 강화하고 있다고 합니다.

업계 관계자는 HBM 중심의 경쟁 구도가 빠르게 전개되고 있다고 설명했습니다. 기사에는 양사의 기술 개발과 공급 계획이 시장 변화의 핵심이라고 정리되어 있습니다. 관련 기업들의 향후 공시와 생산 전개 상황이 주목된다고 전해졌습니다.