삼성전자 HBM5 목업 공개, 컴퓨텍스서 차세대 AI 메모리 첫선

삼성전자는 2일 컴퓨텍스 2026 전시장에서 HBM5 실물목업을 처음 공개했습니다. 회사는 HBM5를 8세대 고대역폭메모리(HBM)로 소개했습니다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션부문 최고기술책임자가 현장에서 목업을 선보였습니다.

회사 발표에 따르면 HBM5에는 HPB(Heat Path Block)라는 차세대 열관리 기술이 적용될 예정입니다. HPB는 PHY 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산하고 방출하도록 설계된 기술이라고 회사는 설명했습니다. 회사는 HBM4E에서 HPB 구현과 검증을 마쳤다고 밝혔습니다.

삼성전자는 앞서 HBM4를 양산 출하했고 HBM4E는 샘플을 공급한 바 있습니다. 회사는 HBM4E 기반 검증을 바탕으로 HBM5에 HPB를 적용할 예정이라고 전했습니다. 회사는 HBM 제품군의 연속적 개발 경과를 공개했다고 설명했습니다.

회사는 HBM5부터 HPB를 본격 적용할 계획이라고 밝혔습니다. 회사는 HPB 적용이 AI용 메모리의 고성능화 과정에서 발생하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술이라고 설명했습니다. 다만 구체적인 양산 시점과 물량 계획은 공개하지 않았습니다.

현장 발표에서 회사는 HPB의 설계 개념과 열 분산 방식 등을 소개했습니다. 발표 자료에는 HPB가 PHY 영역의 열을 외부로 통로화하는 구조라는 설명이 포함됐습니다. 회사는 향후 개발과 추가 검증을 이어간다고 밝혔습니다.