엔비디아, 차세대 AI '베라 루빈' 본격 양산 시작

엔비디아가 6월 1일 대만 타이베이에서 열린 GTC 타이베이 2026 행사에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 본격 양산에 들어갔다고 발표했습니다. 발표는 타이베이 뮤직센터에서 진행됐습니다. 젠슨 황 최고경영자는 베라 루빈이 "완전히 생산 중"이라고 말했습니다. 회사는 이 플랫폼을 전 세계 에이전틱 AI 팩토리 구축에 활용할 계획이라고 설명했습니다.

베라 루빈은 랙 스케일 방식의 AI 플랫폼입니다. 엔비디아는 이전 세대인 그레이스 블랙웰 플랫폼보다 에이전트 처리량을 최대 10배 높였다고 밝혔습니다. 플랫폼은 대규모 AI 워크로드를 겨냥한 설계라고 소개했습니다. 제품 사양에는 고대역폭메모리 HBM4가 포함됩니다.

엔비디아는 HBM4 공급사로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 지목했습니다. 행사에서는 중앙처리장치 '베라'의 모습도 공개됐습니다. 젠슨 황은 CPU 시장 공략을 본격화한다고 밝혔습니다. 발표는 제품군 확장을 알리는 자리였습니다.

행사에는 한국 기업 경영진도 참석했습니다. 최태원 SK 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 행사장에 자리했습니다. GTC는 엔비디아의 최신 기술과 로드맵을 공개하는 행사입니다. 행사에서 여러 기술 로드맵과 제품 라인이 소개됐습니다.

이번 발표는 베라 루빈의 양산 시작과 CPU '베라' 공개를 동시에 알린 내용입니다. 젠슨 황은 행사에서 베라 루빈이 '완전히 생산 중'이라고 재확인했습니다. 회사는 베라 루빈에 HBM4가 탑재된다고 밝혔습니다. 발표 자리에서 플랫폼과 관련된 기술 사양이 공개됐습니다.