ブロードコムとマーベル、カスタムAIチップ市場の次の段階を主導

エヌビディアが高性能AIチップを中心にAI需要をけん引した後、大手テクノロジー企業はコスト削減に向けてカスタムチップの自社設計を始めました。こうした変化の中、ブロードコムとマーベルが次の段階のAIインフラ投資で重要な役割を担うと伝えられています。

報道によると、ブロードコムとマーベルはカスタムAI ASICの共同設計市場の約95%を占めています。共同設計とは、顧客企業とチップ設計会社が共同で設計・検証するプロセスを指します。

カスタムチップは、AIサーバーの演算市場でその比重が急速に高まる見通しです。記事には、カスタムチップが2026年までにAIサーバーの演算市場の27.8%を占めると予測され、この成長率は商用GPUより3倍速いと記されています。

BroadcomとMarvellは、ASIC設計能力とデータセンター向けネットワーク関連ソリューションを基盤に、顧客ごとのカスタム設計に携わっています。両社は設計ツール、IP、検証サービスを提供し、顧客企業によるカスタムチップ開発を支援しています。

報道は、カスタムチップの比率拡大がAIインフラ投資の構造を変えると指摘しました。記事では、カスタムチップの拡大は、商用GPUに対する設計・製造方式の転換を意味すると説明しました。

結論として、報道はBroadcomとMarvellを次の段階のAIインフラにおける主要プレーヤーとして挙げました。両社のシェアの数値と、2026年次予測値は、カスタムASICの採用拡大の根拠として示されました。