SKC 1兆1671億ウォンの有償増資、応募率 113.01%

SKCは18大規模な有償増資の応募結果を公表しました。同社は、今回の応募が半導体を中心とする事業再編を加速させる契機になると説明しました。今回の有償増資の規模は1兆1671億ウォンです。

既存株主の応募率は113.01%でした。従業員持株会の応募率は131.4%でした。いずれの応募も割当数を上回り、会社が計画した資金調達を後押ししました。

SKCは、今回の応募が好調だった背景として、業績回復への期待と半導体を中心とする事業構造再編への信頼を挙げました。市場では、業績改善の流れや、次世代半導体素材とされるガラス基板事業への期待が投資家心理を押し上げたとの見方が出ました。同社は、半導体事業を中心とする事業構造への転換を進めていると明らかにしました。

同社は最近、10赤字が続いた四半期を経て、EBITDAが黒字に転換したと明らかにしました。SKCは、この流れが募集の結果に反映されたと説明しました。業績回復への期待が、資金調達の過程で投資家の判断に反映されたとのことです。

中核となる将来事業は半導体用ガラス基板です。同社は、ガラス基板事業の商用化を加速していると明らかにしました。ガラス基板は次世代の半導体素材として紹介されました。

SKCは、有償増資で確保した資金を将来の成長動力の確保と財務の安定性強化に充てる計画です。同社は、半導体を中心とした事業再編を継続する方針です。既存株主と社員持株会のいずれの申し込みも目標を上回ったと明らかにしました。