Samsung Electronics、Tesla AI5 2ナノチップ、米国で量産準備

Samsung Electronicsは7月 13日、Teslaの次世代人工知能半導体「AI5」の量産準備を終えたと伝えました。この知らせはファウンドリー事業の実績と米国ファブの稼働日程に直接結びつく事項であるため、投資家の関心が集まっています。

同社ファウンドリー内部関係者は同日、SNSに「Tesla-Samsung AI5チップがテープアウトを完了した」と投稿しました。テープアウトとは、最終設計が完了し量産準備に入った状態を意味します。

AI5はSamsungの2ナノメートル先端工程で設計されたチップです。量産予定の工場は米テキサス州テイラー工場とされています。

報道によると、AI5のテープアウトが完了し、内部発言として「まもなくテスラの最新製品に搭載される」と伝えられました。大規模量産前の最終点検段階だという説明です。

今回の発表は、サムスン電子ファウンドリーの米国ファブ稼働準備の進捗を示す兆しと受け止められています。同社は、具体的な量産時期や初期生産数量については別途開示していません。

関連報道は7月 13日に集中し、報道で引用された発言は社内関係者の投稿を出所としています。会社の公式開示が出れば、詳細がさらに明らかになる見込みです。