구글, 차세대 AI칩 일부 삼성전자에 생산 맡기는 방안 검토

구글은 10세대 텐서처리장치(TPU) 코드명 '아이스피시'의 핵심 부품을 파운드리에 나눠 맡기는 방안을 검토하고 있습니다. 구글은 부품별로 생산을 분담하는 안을 검토 중이며 일부 부품을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토하고 있다고 알려졌습니다. 이 소식은 6월 12일 전해졌습니다.

검토안에서는 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노미터 공정으로 생산하고, 삼성전자는 메모리 입출력(I/O) 다이를 2나노미터 공정으로 생산하는 방안이 거론되고 있습니다. I/O 다이는 HBM 같은 고대역폭 메모리와 칩을 연결하는 역할을 합니다. 해당 검토 내용은 복수의 논의 안 가운데 하나로 전해졌습니다.

삼성전자의 파운드리 부문은 그동안 적자를 기록해 온 사업부입니다. 이번 검토가 현실화되면 파운드리의 고객 구성에 변화가 생길 가능성이 있다고 보도됐습니다. 삼성전자는 HBM을 포함한 첨단 메모리 분야에서 기술 이해도를 가진 업체로 언급되고 있습니다.

배터리 쪽에서는 프롤로지움과 오프모빌리티가 6월 11일 차세대 전고체 배터리 모듈 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 양사는 전고체 배터리 기반 모듈 개발을 위해 협력하기로 합의했습니다. 별도로 EV첨단소재의 투자사도 오프모빌리티와 전고체 배터리 개발 MOU를 체결했다고 전해졌습니다.

두 건의 MOU는 전고체 배터리 모듈 관련 기술협력과 개발을 목적으로 합니다. 구체적인 기술 범위와 일정, 투자 규모 등은 양해각서 수준에서 정리된 것으로 알려졌습니다. 관련 소식은 6월 11일과 6월 12일에 잇따라 공개됐습니다.

현 시점에서 구글과 삼성전자, 프롤로지움 등 당사자들은 각 사의 공식 계약 체결 여부와 세부 조건을 별도 발표하지 않았습니다. 추가 발표가 있을 경우 계약 조건과 일정이 구체화될 것으로 보입니다. 해당 내용들은 6월 11일과 12일 보도 내용을 종합한 것입니다.