삼성 전영현, 젠슨 황 만나 차세대 HBM·파운드리 협력 논의
핵심 요약
전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS 부문장은 2026년 6월 8일 엔비디아의 젠슨 황을 만나 차세대 HBM과 파운드리 협력을 전방위로 확대하는 방안을 논의했습니다. 전 부회장은 회담 뒤 '가장 좋은 얘기를 나눴다'며 '최고의 파트너가 될 것'이라고 밝혔습니다.

삼성 전영현 대표이사 겸 DS 부문장(부회장)은 2026년 6월 8일 엔비디아의 젠슨 황을 만났습니다. 두 사람은 만나서 차세대 기술 협력 가능성을 논의했습니다. 회동에서 구체적 일정이나 계약 내용은 공개되지 않았습니다.
회의에서는 차세대 HBM과 파운드리 협력을 전방위로 확대하는 방안이 논의됐습니다. 전영현 부회장은 회담 뒤 '가장 좋은 얘기를 나눴다'고 말했습니다. 전 부회장은 또 '최고의 파트너가 될 것'이라고 밝혔습니다.
HBM은 고대역폭메모리입니다. 파운드리는 반도체 위탁생산을 뜻합니다. 삼성은 차세대 HBM과 파운드리 역량을 엔비디아와 함께 강화하겠다고 설명했습니다.
전영현 부회장은 삼성의 DS 부문을 책임지고 있습니다. 젠슨 황은 엔비디아의 최고경영자입니다. 양측은 장기적 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌습니다.
논의 내용에는 차세대 제품 개발과 공급 체계 협력 방안이 포함됐습니다. 구체적 계약이나 일정은 공개되지 않았습니다. 삼성은 향후 협력 방향을 조율할 계획이라고 밝혔습니다.
불스토리의 해석
삼성과 엔비디아의 만남은 기술 협력 범위를 넓히려는 의사 표명입니다. 차세대 HBM과 파운드리는 AI·고성능 칩 수요와 직결되는 분야입니다. 단기간 계약 공개가 없으므로 실무 협의와 검토 과정이 이어질 가능성이 큽니다.
관련 종목
삼성전자
DS 부문을 통해 HBM 개발과 파운드리 역량 확대 협의를 주도한 회사입니다.
엔비디아
차세대 HBM 수요를 대표하는 고객사로서 협력 확대 대상입니다.
SK하이닉스
HBM을 양산하는 업체로서 시장 수요 변화에 민감한 편입니다.
