LG이노텍, 베트남 반도체 기판 공장 증설 착수(33만㎡)
LG이노텍이 6월 4일 하이퐁 시와 반도체 기판 공장 증설 MOU를 체결했습니다. 7월 착공, 2027년 5월 준공 예정이고 범용 기판과 FC-BGA 등 생산을 늘려 2030년 패키지 기판 매출 3조원을 목표로 합니다.

LG이노텍은 6월 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 증설 공사는 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 진행됩니다. 공사는 오는 7월 착공할 예정입니다.
증설 공장 부지는 축구장 45개 규모인 9만8천평, 약 33만㎡입니다. 새 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체 기판을 생산합니다. 회사는 패키지 솔루션 사업 육성에 속도를 낸다고 밝혔습니다.
LG이노텍은 2030년 패키지 기판 매출 3조원을 목표로 제시했습니다. 문혁수 사장이 목표치를 발표했습니다. 구미 기존 공장에 대한 투자 확대도 계획하고 있습니다.
지난 4월에는 삼성전기가 AI 서버용 고부가 기판인 FC-BGA 공급 확대를 목적으로 베트남 공장에 1조8,000억 원을 추가 투자하기로 결정했습니다. 국내 주요 기판 업체들이 베트남에서 생산 능력 확대에 나선 모습입니다. 기사들은 글로벌 AI 반도체 수요 확대가 증설 배경이라고 전했습니다.
LG이노텍의 베트남 증설은 2027년 5월 준공을 목표로 하고 있습니다. 착공과 준공 일정은 회사 발표 기준입니다. 투자 규모 세부치는 회사가 추후 발표할 예정입니다.
불스토리의 해석
LG이노텍의 베트남 증설은 패키지 기판 생산 능력을 단기간에 키우려는 결정입니다. 회사는 2030년 매출 3조원을 목표로 공장 착공 시점을 2026년 7월으로 잡았습니다. 삼성전기의 지난 4월 추가 투자와 함께 국내 기판업체의 해외 증설 흐름이 이어지고 있습니다.
관련 종목
LG이노텍
베트남 공장 증설로 패키지 기판 생산 능력이 늘어납니다.
삼성전기
FC-BGA 공급 확대를 위해 베트남 공장에 1조8,000억 원을 추가 투자했습니다.
투자자라면 이 정도는 알아두세요
패키지 기판은 반도체 칩과 기판을 이어주는 부품입니다. RF-SiP는 무선 통신용 모듈, FC-BGA는 서버용 고성능 칩 패키지에 쓰입니다. 수요가 많은 분야는 AI 서버와 통신 장비입니다. 생산 거점 확장은 원가와 공급 안정성에 영향을 줍니다.
향후 일정
LG이노텍 베트남 공장 착공 예정
생산 능력 확장을 위한 공사 시작 시점입니다.
LG이노텍 베트남 공장 준공 예정
양산 전환 시점으로 매출 반영 시기를 가늠할 수 있습니다.
리스크 / 반대 시나리오
- ·글로벌 AI 반도체 수요가 예상보다 약해져 설비 가동률이 낮아질 경우
- ·공사 지연이나 허가 문제로 착공·준공 일정이 밀릴 경우
- ·생산 확대에 따른 공급 과잉으로 기판 가격이 하락할 경우
체크리스트
- 12026년 7월 착공 보고서에서 공사 시작 사실과 핵심 장비 발주 내역 확인
- 2분기별 실적 발표에서 패키지 기판 매출과 가이던스 변화를 비교 확인
- 3경쟁사(예: 삼성전기) 투자 공시와 설비 증설 계획을 동시에 확인
용어 정리
- 패키지 기판
- 반도체 칩을 실장해 외부 회로와 연결하는 기판입니다.
- FC-BGA
- 고성능 서버용 칩에 쓰이는 범프형 패키지 기판입니다.
- RF-SiP
- 무선 통신 모듈을 하나로 묶은 형태로 작은 기판에 여러 기능을 넣습니다.
관련 분석
LG이노텍과 삼성전기의 베트남 투자 비교와 패키지 기판 수급 전망 분석을 참고하시기 바랍니다.

































































