삼성전자·SK하이닉스, 호남·충청에 수십조원 투자 검토

삼성전자와 SK하이닉스가 6월 9일 호남·충청권을 중심으로 한 대규모 지방 반도체 투자 계획을 검토 중인 것으로 알려졌다. 두 회사는 각각 수십조원 규모의 투자 방안을 검토하고 있다. 이르면 이달 중 관련 투자 계획이 공개될 가능성이 전해졌다.

정치권과 관계 부처는 이번 검토가 반도체 호황으로 인한 투자 여력과 이재명 정부의 지방균형 발전 정책과 관련 있다고 전했다. 구체적인 투자 지역은 호남·충청권으로 한정됐다. 지방자치단체들의 유치 경쟁도 병행되고 있다.

업계에서는 첨단 패키징 시설이 가장 유력한 투자 대상으로 꼽힌다. 패키징은 반도체 제조 공정의 마지막 단계다. 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품에서 패키징의 중요성이 커지고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 엔비디아(NVIDIA) 등 빅테크에 공급하고 있다. 두 회사의 패키징 확대는 HBM과 연관된 설비 보강으로 연결될 가능성이 있다. 구체적인 설비 규모와 투자비는 아직 공개되지 않았다.

정치권과 관계 부처는 9일 현재 검토 단계라고 밝혔다. 이번 투자는 지역 일자리와 산업 기반 확대를 목적으로 논의되고 있다. 지방 유치 조건과 인센티브 협의가 진행 중인 것으로 전해졌다.

회사 측은 아직 공식 발표를 하지 않았다. 관련 투자 계획 공개 시 구체적인 위치와 투자 규모가 공개될 전망이다. 추가 발표는 회사 공시나 정부 발표로 확인할 수 있다.