삼성·엔비디아, HBM4·HBM5·파운드리 협력 논의(6월 8일)
핵심 요약
전영현 삼성전자 DS 부문장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 2026년 6월 8일 서울에서 회동했습니다. 회동에서 HBM4·HBM5 공급과 파운드리 협력, 차세대 메모리 공동 개발 방안 등을 논의했다고 전했습니다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2026년 6월 8일 서울 신라호텔에서 만났습니다. 두 사람은 '코리아 AI 에코시스템 리셉션' 직전 단독 회동을 진행했습니다. 회동 후 전 부문장은 만남 내용이 좋았다고 밝혔습니다.
회동에서는 고대역폭메모리(HBM) 공급과 파운드리 협력이 주요 의제로 다뤄졌습니다. 전 부문장은 단기적으로 HBM4와 파운드리 협력을 논의했다고 말했습니다. 그는 중장기적으로는 공동 개발을 포함한 협력 방안도 이야기했다고 설명했습니다.
전 부문장은 HBM5까지 논의가 이어졌다고 밝혔습니다. 그는 오랜 기간 협력해 왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다고 말했습니다. 회동은 편안한 분위기에서 진행됐다고 전했습니다.
젠슨 황은 이날 오전 SK, LG, 현대차, 네이버 등 국내 주요 기업을 연이어 방문한 뒤 삼성과의 만남으로 일정을 마무리했습니다. 삼성과 엔비디아는 협력 범위를 확대하는 방안을 논의한 것으로 정리됩니다. 구체적 계약 내용과 시한은 공개하지 않았습니다.
양사는 추가 발표가 있을 경우 회사 공시로 확인해 달라고 했습니다. 현재로서는 논의 사실과 협력 확대 의사가 확인된 수준입니다. 관련 세부사항은 향후 발표를 통해 구체화될 전망입니다.
불스토리의 해석
이번 회동은 삼성과 엔비디아가 메모리 공급과 파운드리 영역에서 협력 범위를 넓히는 의사를 공식화한 자리입니다. HBM4와 HBM5, 파운드리 협의가 동시에 거론된 점은 메모리 공급과 생산 계획을 함께 맞추려는 성격을 보여줍니다. 다만 구체 계약과 일정은 아직 공개되지 않아 실제 적용 시점과 규모는 발표 전까지 확인이 필요합니다.
관련 종목
삼성전자
전영현 부문장이 회동을 주도했고 HBM 공급과 파운드리 협력 논의의 핵심 상대입니다.
엔비디아
젠슨 황 CEO가 참석했으며 AI 가속기용 HBM 수요를 대표하는 고객사입니다.
SK하이닉스
HBM 생태계 확장 시 메모리 공급과 관련한 시장 전반의 수혜가 발생할 수 있습니다.
