삼성 전영현, 젠슨 황과 HBM5·파운드리 협력 논의
핵심 요약
삼성전자 전영현 DS부문장(부회장)이 6월 8일 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급과 파운드리 협력, 차세대 메모리 공동 개발 방안 등을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 회동 직후 기자들에게 이번 대화가 매우 긍정적이었다고 말했다.

삼성전자 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 6월 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 단독 회동을 가졌다고 밝혔다. 회동은 서울 중구 신라호텔에서 열렸고 같은 날 열리는 코리아 AI 에코시스템 리셉션 직전 진행됐다고 회사 측이 전했다. 전 부회장은 회동 직후 기자들에게 회의 내용을 설명했다.
전 부회장은 회동에서 고대역폭메모리(HBM) 공급과 파운드리 협력, 차세대 메모리 공동 개발 방안 등을 논의했다고 밝혔다. 단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력에 대해 대화했고 중장기적으로는 공동 개발을 포함한 협력 방안을 논의했다고 전했다. 일부 보도에서는 HBM5까지 협의 대상에 포함됐다고 전했다.
전 부회장은 엔비디아와 오랜 기간 협력해 왔다고 말했고 편안한 분위기에서 좋은 대화를 많이 나눴다고 밝혔다. 그는 이날 회동을 '가장 좋은 얘기'를 나눴다고 표현했다. 구체적 계약 체결이나 조건에 대한 발표는 나오지 않았다.
황 CEO는 같은 날 SK, LG, 현대차, 네이버 등 여러 기업을 연이어 방문한 뒤 삼성과의 일정을 마지막으로 마무리했다고 보도됐다. 삼성과의 회동이 황 CEO의 방한 일정에서 대미를 장식했다고 전해졌다. 방문 일정 관련 회사별 구체 발표 내용은 별도 공시가 있는 것으로 알려졌다.
전 부회장은 회동 이후 기자들에게 단기적 협력과 중장기 공동 개발을 모두 염두에 두고 논의했다는 취지의 설명을 반복했다. HBM 공급과 파운드리 협력은 대화의 중심 의제였다고 했다. 회사는 추가 협의와 구체적 합의가 필요한 사안이라고 덧붙였다.
이번 회동과 관련해 삼성과 엔비디아는 구체적 계약 체결 시점이나 조건을 즉시 발표하지 않았다. 회사 측은 향후 협의 결과에 따라 관련 내용이 정리될 것이라고 설명했다. 관련 내용은 향후 회사 공시나 추가 발표에서 확인할 수 있다.
불스토리의 해석
이번 회동은 삼성과 엔비디아가 메모리 공급과 위탁생산 분야에서 논의를 재확인한 사건입니다. 단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력, 중장기적으로는 차세대 메모리 공동 개발이 논의된 점이 핵심입니다. 구체적 계약이나 조건은 발표되지 않았기 때문에 향후 공시 여부가 중요합니다.
관련 종목
삼성전자
전영현 부회장이 직접 회동을 설명한 당사자입니다. HBM 공급과 파운드리 협력이 주요 의제였습니다.
엔비디아
젠슨 황 CEO가 방한해 삼성과 회동한 상대입니다. AI 반도체에 필요한 HBM 수급 이슈가 핵심입니다.
SK하이닉스
HBM 공급과 관련한 경쟁 및 협력 구도가 변할 경우 메모리 시장 전반에 영향이 있을 수 있습니다.
