삼성전자11시간삼성, 엔비디아용 eSSD 'PM1763' 양산 시작
삼성전자가 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 8일 시작했습니다. 같은 날 나노씨엠에스는 차세대 UV 흡수제 개발 완료를 발표했습니다.
삼성전자가 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했습니다. 이번 소식은 AI 서버용 스토리지 공급망에 삼성전자가 포함된다는 점에서 주목됩니다.
삼성전자는 8일 PCIe 6.0 기반의 eSSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 밝혔습니다. 회사는 해당 제품이 AI 데이터센터에서 사용될 예정이라고 전했습니다.
PM1763은 낸드 기반의 기업용 SSD로 분류됩니다. 회사 측은 이 제품이 대용량 데이터를 안정적으로 제공하는 용도로 설계됐다고 설명했습니다.
삼성전자는 앞서 2월에 D램 기반 고대역폭메모리 HBM4를 양산 출하한 바 있습니다. 이번 eSSD 공급으로 D램과 낸드를 모두 아우르는 메모리 공급을 확대했다고 회사는 밝혔습니다.
한편 나노씨엠에스는 8일 차세대 UV 흡수제 개발을 완료했다고 발표했습니다. 회사는 개발 완료 사실과 함께 상용화 추진 계획을 알렸습니다.
위 두 건의 발표는 모두 2026년 7월 8일에 나왔습니다.
불스토리의 해석
삼성전자의 PM1763 양산 발표는 엔비디아의 차세대 AI 서버 생태계에 낸드 기반 스토리지를 공급하는 명확한 진입입니다. HBM4 양산에 이은 결정이라 메모리 전 영역에서 공급 능력을 넓힌 것으로 해석할 수 있습니다. 나노씨엠에스의 기술 개발 완료는 소재 분야에서의 신제품 후보를 하나 늘렸다는 점에서 투자자가 주시할 만합니다.
관련 종목
삼성전자
PM1763 eSSD 양산을 시작해 엔비디아 공급망에 합류했습니다.
엔비디아
차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 PM1763이 탑재될 예정입니다.
나노씨엠에스
차세대 UV 흡수제 개발 완료로 향후 공급 계약이 기대됩니다.
투자자라면 이 정도는 알아두세요
eSSD는 데이터센터에서 대용량 데이터를 저장·전달하는 장치입니다. PCIe 6.0은 저장장치와 서버 간 데이터 전송 규격의 최신 버전입니다. HBM4는 D램 계열로 처리 속도에 초점을 맞춘 고대역폭메모리입니다.
향후 일정
엔비디아 베라 루빈 출시 예정
PM1763의 실제 탑재 시점을 확인하기 위함
리스크 / 반대 시나리오
- ·엔비디아 베라 루빈 출시 시점이 지연되면 PM1763의 초기 출하 일정이 미뤄질 가능성
- ·양산 초기 품질 이슈가 발생할 경우 납품이 제한될 위험
- ·나노씨엠에스의 기술 상용화·수주 계약이 지연될 경우 기대치가 약화될 위험
체크리스트
- 1삼성전자 분기 공시에서 PM1763 출하량 및 매출 반영 여부 확인
- 2엔비디아의 베라 루빈 출시 일정 공지 확인(2026년 하반기 관련 발표 주시)
- 3나노씨엠에스의 기술 이전·생산 계약 또는 수주 공시 여부 확인
용어 정리
- eSSD
- 기업용 솔리드스테이트드라이브로 대용량 데이터를 저장해 서버에 빠르게 제공하는 저장장치입니다.
- PCIe 6.0
- 스토리지와 서버 사이 데이터 전송 속도를 규정하는 최신 인터페이스 규격입니다.
- HBM4
- 고대역폭 D램 계열 메모리로, 처리 속도를 높이는 데 쓰입니다.
관련 분석
삼성전자의 메모리 통합 전략과 PM1763의 출하 계획을 중심으로 한 심층 리포트를 참고하면 자세한 수급·매출 영향 분석을 확인할 수 있습니다.
