구글, 차세대 AI칩 일부 생산을 삼성전자에 맡길 검토

구글이 차세대 AI 칩 일부를 삼성전자 파운드리에 맡기는 방안을 검토하고 있습니다. 투자자 관점에서 중요한 점은 삼성에 신규 빅테크 고객 확보 가능성이 생겼다는 사실입니다.

구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 부품을 여러 업체에 나눠 맡기는 방안을 논의하고 있습니다. 이로 인해 설계별로 생산사가 달라질 가능성이 나옵니다.

설계상 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노 공정으로 생산하는 쪽이 유력합니다. 삼성전자는 메모리와 연결하는 I/O 다이를 2나노 공정으로 맡는 방안이 거론되고 있습니다.

삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 기술 이해도가 있다는 점과 메모리 연결 솔루션을 보유하고 있다는 사실이 이번 논의의 배경으로 전해졌습니다.

보도에 따르면 협의 내용은 아직 확정되지 않았습니다. 구체적 계약 범위와 수주 규모에 대해서는 공식 발표가 나오지 않았습니다.

한편 삼성전자 파운드리 사업은 그동안 적자를 기록한 시기도 있었습니다. 정확한 수주 확정 여부와 양산 시점이 이후 실적에 영향을 줄 수 있습니다.

구글과 삼성의 협의 상태는 공개되지 않았으며, 양사는 공식 입장을 내놓지 않았습니다. 향후 공식 발표 여부가 핵심 변수입니다.