한미반도체, SK하이닉스와 442억원 HBM 장비 계약

한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 열처리장비(TC본더) 공급 계약을 체결했습니다. 계약은 HBM(고대역폭메모리)용 장비 공급 목적입니다. 회사는 8일 전자공시시스템에 계약 내용을 공시했습니다.

공급 기간은 오는 9월 2일까지입니다. 이번 계약 금액은 회사의 지난해 매출의 7.66%에 해당합니다. 공시에는 납품 기간과 총액 등이 명시돼 있습니다.

앞서 한미반도체는 1월 14일 SK하이닉스와 96억원 규모의 계약을 맺었습니다. 이번 계약은 그보다 금액이 4배 이상 늘어난 규모입니다. 회사는 이번 건을 포함해 올해 공시 기준 두 번째 대형 계약이라고 밝혔습니다.

HBM은 인공지능 가속기에 GPU와 함께 쓰이는 고대역폭 메모리입니다. TC본더는 HBM 칩의 열처리 공정에서 쓰이는 장비입니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업체들이 HBM 생산에 관여하고 있습니다.

공시 문서에는 계약 총액과 납품 마감일이 포함돼 있습니다. 추가 계약이나 납품 완료 공시는 전자공시시스템에서 확인할 수 있습니다. 투자자는 공시 원문에서 납품 일정과 금액 반영 시점을 확인하면 됩니다.

이번 계약은 HBM 관련 장비 공급 사례로 공시됐습니다. 한미반도체는 올해 들어 SK하이닉스와의 거래를 이어가고 있습니다. 자세한 계약 조건은 공시 원문으로 확인하시기 바랍니다.