한미반도체, SK하이닉스와 442억원 HBM 장비 계약
한미반도체가 SK하이닉스와 442억원 규모의 열처리장비(TC본더) 공급 계약을 체결했습니다. 공급 기간은 9월 2일까지이며 이번 금액은 지난해 매출의 7.66%에 해당합니다.

한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 열처리장비(TC본더) 공급 계약을 체결했습니다. 계약은 HBM(고대역폭메모리)용 장비 공급 목적입니다. 회사는 8일 전자공시시스템에 계약 내용을 공시했습니다.
공급 기간은 오는 9월 2일까지입니다. 이번 계약 금액은 회사의 지난해 매출의 7.66%에 해당합니다. 공시에는 납품 기간과 총액 등이 명시돼 있습니다.
앞서 한미반도체는 1월 14일 SK하이닉스와 96억원 규모의 계약을 맺었습니다. 이번 계약은 그보다 금액이 4배 이상 늘어난 규모입니다. 회사는 이번 건을 포함해 올해 공시 기준 두 번째 대형 계약이라고 밝혔습니다.
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“한미반도체, SK하이닉스와 442억원 HBM 장비 계약”
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Bite에서 기업 분석하기HBM은 인공지능 가속기에 GPU와 함께 쓰이는 고대역폭 메모리입니다. TC본더는 HBM 칩의 열처리 공정에서 쓰이는 장비입니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업체들이 HBM 생산에 관여하고 있습니다.
공시 문서에는 계약 총액과 납품 마감일이 포함돼 있습니다. 추가 계약이나 납품 완료 공시는 전자공시시스템에서 확인할 수 있습니다. 투자자는 공시 원문에서 납품 일정과 금액 반영 시점을 확인하면 됩니다.
이번 계약은 HBM 관련 장비 공급 사례로 공시됐습니다. 한미반도체는 올해 들어 SK하이닉스와의 거래를 이어가고 있습니다. 자세한 계약 조건은 공시 원문으로 확인하시기 바랍니다.
불스토리의 해석
이번 계약은 한미반도체의 장비 수주 실적에 가시적 매출을 더해줍니다. 금액이 지난해 매출의 7.66%에 달해 분기 실적에서 유의미한 비중을 차지합니다. SK하이닉스의 HBM 관련 설비 투자가 이어지고 있음을 보여줍니다.
관련 종목
투자자라면 이 정도는 알아두세요
HBM은 AI 가속기의 메모리로 성능 요구가 높은 분야입니다. TC본더는 HBM 제조 공정 중 열처리를 담당하는 장비입니다. 국내 반도체 업체들이 HBM 투자를 확대하면 관련 장비 주문이 이어집니다.
향후 일정
계약 공급 마감
납품 완료 시점으로 실적 반영 여부와 시기를 확인해야 합니다.
리스크 / 반대 시나리오
- ·납품 지연 또는 계약 취소로 계약액이 실적에 반영되지 않을 가능성
- ·HBM 수요가 예상보다 둔화되면 후속 장비 주문이 줄어들 가능성
- ·원자재·환율 변동으로 장비 마진이 악화될 가능성
체크리스트
- 1전자공시시스템에서 납품 완료 공시 여부를 확인합니다.
- 2다음 분기 실적에서 장비 매출이 반영되는 시점을 점검합니다.
- 3계약 금액이 연간 매출에서 차지하는 비중으로 포지션을 재평가합니다.
용어 정리
- HBM
- 고대역폭메모리, AI 가속기와 GPU에 쓰이는 고성능 메모리입니다.
- TC본더
- 열처리장비, 반도체 칩의 열처리 공정에 쓰이는 장비입니다.
- 전자공시시스템
- 기업의 공시 문서를 확인하는 공식 시스템입니다.
관련 분석
한미반도체의 분기 실적 및 수주 추이 분석을 보면 계약 반영 시점과 매출 영향이 더 명확합니다. 관련 종목별 장비 매출 비중 분석을 참고하시기 바랍니다.
출처: 파이낸셜뉴스 산업
여러 매체의 기사를 종합했으며 작성 과정에서 AI가 보조적으로 사용됐을 수 있습니다. 사실은 연결된 원문에서 확인해 주세요.





































