전영현-젠슨 회동: 삼성, 엔비디아와 HBM5·파운드리 협력 논의

삼성전자 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 6월 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동했다고 회사가 밝혔다. 두 사람의 만남은 서울 중구 신라호텔에서 열린 '코리아 AI 에코시스템 리셉션' 직전 이루어졌다. 전 부회장은 회동 직후 기자들에게 이날 대화가 좋았다고 말했다.

삼성과 엔비디아는 고대역폭메모리(HBM) 공급과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력을 논의했다고 삼성 측이 설명했다. 단기 의제로는 HBM4와 파운드리 협력 방안을 검토했고 중장기 의제로는 차세대 메모리 공동 개발을 포함한 협력 방안을 이야기했다고 전했다. 일부 회의에서는 HBM5에 관한 논의도 오간 것으로 전해졌다.

전영현 부회장은 회동 분위기를 '편안한 분위기에서 좋은 이야기를 많이 했다'고 표현했다. 그는 오랜 기간 협력해온 관계를 바탕으로 협업 범위를 넓히는 내용을 논의했다고 덧붙였다. 구체적 계약이나 일정은 별도로 공개되지 않았다.

젠슨 황은 이날 SK, LG, 현대차, 네이버 등 국내 기업을 차례로 방문한 뒤 삼성과의 회동으로 일정을 마무리한 것으로 알려졌다. 황 CEO의 한국 방문은 국내 주요 기업들과의 협력 가능성을 점검하는 일정이었다. 각 방문에서 구체적 계약 발표는 나오지 않았다.

한편 같은 행사에서 한진만 삼성전자 파운드리사업부장은 TSMC 회장의 '10년 뒤 추격은 꿈' 발언을 언급하자 '10년, 20년 걸려도 이뤄낼 것'이라고 반박했다. 한 사장은 파운드리 경쟁력 강화를 위한 장기적 의지를 재확인했다. 이 발언은 젠슨 황 방문 일정과 같은 날 나왔다.

행사 주최 측 일정과 회사 발표를 근거로, 이번 회동은 HBM과 파운드리 전반에서 협력 가능성을 타진한 자리였다고 정리된다. 삼성은 단기 협력과 중장기 공동 개발을 병행하는 내용을 논의했다고 밝혔다. 향후 구체적 계약이나 공급 일정은 회사별 추가 발표를 통해 확인해야 한다.