구글, 삼성과 2나노 공정으로 AI칩 '아이스피시' 생산 논의
핵심 요약
구글이 차세대 AI 칩 '아이스피시'의 일부를 삼성의 2나노 공정으로 생산하는 방안을 삼성과 협의 중입니다. 아이스피시는 10세대 TPU로 설계 단계이며 구글은 2028년에 300만 개 양산을 목표로 하고 있습니다.

구글이 삼성과 차세대 AI 칩 '아이스피시'의 생산을 논의 중인 것으로 알려졌습니다. 아이스피시는 10세대 텐서처리장치(TPU)로 분류됩니다. 설계 단계라는 점이 보도 자료에 포함되어 있습니다.
구글은 아이스피시의 핵심 연산 엔진을 TSMC가 생산하도록 하고자 합니다. 삼성은 메모리와 프로세서를 연결하는 부품을 2나노 공정으로 제조하는 방안을 논의하고 있습니다. 양측의 역할 분담이 검토되는 상태입니다.
아이스피시는 아직 설계 단계이며 빠르면 2028년에 대량생산을 시작할 수 있다는 내용이 전해졌습니다. 구글은 2028년을 목표 시점으로 잡고 있습니다. 구체적인 계약 시점과 일정은 공개되지 않았습니다.
구글은 2028년에 300만 개 규모의 양산 물량을 목표로 하는 계획을 세운 것으로 알려졌습니다. 이 목표는 초기 양산 계획에 해당합니다. 물량과 계약 조건은 협의 단계입니다.
이번 협의에는 핵심 연산 엔진과 메모리 연결 부품의 분업 방식이 포함됩니다. 제조 공정별 역할이 분리되는 안이 검토되고 있습니다. 아직 최종 합의나 공식 발표는 나오지 않았습니다.
이번 소식은 6월 중순에 외부 소식통을 통해 전해졌습니다. 회사별 공식 발표가 남아 있습니다. 추가 공시가 나올 경우 그 내용을 확인할 필요가 있습니다.
불스토리의 해석
구글은 핵심 연산은 파운드리 전문업체에 맡기고, 메모리와 프로세서 연결부는 삼성의 미세공정 역량을 활용하려는 협업 구조를 검토하고 있습니다. 이런 분업 방식은 설계와 제조를 분리해 각사의 강점을 살리는 형태입니다. 협의 결과에 따라 파운드리와 반도체 장비 수요에 직접적 영향을 미칠 가능성이 있습니다.
관련 종목
구글
아이스피시 설계와 양산 목표를 제시한 주체입니다.
TSMC
아이스피시의 핵심 연산 엔진 생산을 맡는 것으로 거론됩니다.
삼성전자
메모리와 프로세서 연결 부품을 2나노 공정으로 제조하는 논의에 이름이 거론됩니다.
출처: 연합인포맥스
※ 여러 매체 기사를 참고하여 한국어로 종합하였으며, 작성 과정에서 AI가 보조적으로 이용되었을 수 있습니다. 사실 확인은 원문 출처를 참고하세요.
