젠슨 황 방한, SK·삼성·LG 등과 AI 협력 잇단 회동
핵심 요약
엔비디아의 젠슨 황 CEO가 5일 한국에 도착해 8일 SK그룹, 삼성전자, LG그룹, 현대자동차그룹, 네이버 경영진과 잇달아 만나 AI 협력 확대를 논의했습니다. 회동에서는 HBM 등 메모리 공급과 피지컬 AI 협력이 주제로 오르면서 실무 논의가 이어졌습니다.

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가 5일 한국에 도착했습니다. 주말 동안 국내 산업계 경영진과 연쇄 회동을 했습니다. 방문 목적은 인공지능 협력 확대였습니다.
8일에는 SK그룹과 삼성전자, LG그룹, 현대자동차그룹, 네이버 경영진을 차례로 만났습니다. 각사 경영진이 참석해 실무 논의를 진행했습니다. 구체적 계약 조건과 금액은 아직 공개되지 않았습니다.
회의에서는 고대역폭메모리(HBM)의 추가 공급 필요성이 언급됐습니다. HBM은 고속 연산에 쓰이는 메모리 규격입니다. 반도체 공급망을 넘어 피지컬 AI 분야 협력도 함께 거론됐습니다.
비공식 일정도 활발했습니다. 젠슨 황은 냉면집과 PC방을 찾았습니다. 야구장 관람에도 참석했습니다. 정의선과 최태원 등 총수 5명을 만나는 자리도 있었습니다.
그는 하루에 치킨을 두 번 먹었다고 말했습니다. 한국식 치킨을 즐긴다고 표현했습니다. 현장에서는 캐주얼한 현장 접촉 장면들이 이어졌습니다.
방문 기간 중 일부 협력 내용만 공개됐습니다. 추가 협력 내용과 계약 발표는 각 회사의 공식 발표로 확인됩니다. 젠슨 황의 방한은 AI 협력 논의가 중심인 일정이었습니다.
불스토리의 해석
엔비디아 CEO의 연쇄 회동은 메모리 공급과 AI 응용 분야에서 한국 기업과의 협력을 본격화하려는 신호입니다. HBM과 피지컬 AI가 회동에서 자주 언급된 점이 특징입니다. 향후 공개되는 계약 세부 내용이 실제 협력 범위와 속도를 결정합니다.
관련 종목
엔비디아
이번 방문의 주체입니다. 한국 기업과 협력 논의가 집중됐습니다.
SK하이닉스
HBM과 메모리 공급 논의와 직접 연결될 가능성이 큽니다.
삼성전자
AI 칩과 메모리 공급망 협력에서 논의 상대였습니다.
