구글, 차세대 AI칩 일부 삼성에 맡기는 방안 검토
불스토리 · 2026년 6월 12일 · 국내 속보
구글이 차세대 AI 칩의 일부 부품을 삼성전자 파운드리에 맡기는 방안을 검토하고 있습니다. 같은 시기 전고체 배터리 모듈 개발을 위한 MOU도 국내외 기업 사이에서 체결됐습니다.
구글이 차세대 인공지능 칩의 일부 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토하고 있습니다. 구글은 연산을 담당하는 메인 칩과 부품을 분산 생산하는 방식을 검토하는 것으로 알려졌습니다. 삼성전자는 검토 대상에 포함돼 있다고 전해졌습니다.
구글의 생산 분할안에서는 연산용 메인 프로세서는 대형 파운드리에서, 메모리와 연결하는 I/O 다이는 삼성전자가 맡는 방안이 유력하다고 보도됐습니다. 보도에 따르면 메인 프로세서는 1.4나노 공정으로, I/O 다이는 2나노 공정으로 생산하는 방안이 거론됐습니다. 메모리와 연결하는 부분은 HBM(고대역폭메모리)과의 인터페이스 역할을 합니다.
삼성전자의 파운드리 부문은 최근 수익성 개선을 추진해 왔습니다. 대형 기술회사의 주문이 추가되면 파운드리 매출에 직접적인 영향이 발생합니다. 삼성전자는 관련 논의에 대해 아직 공식 발표를 내지 않았습니다.
전고체 배터리 쪽에서는 프롤로지움과 오프모빌리티가 전고체 배터리 모듈 개발을 위한 MOU를 체결했습니다. 같은 기간 한국의 투자사인 EV첨단소재와 프랑스 오프모빌리티도 전고체 배터리 개발 MOU를 맺었습니다. 양쪽 MOU는 전고체 배터리 모듈 개발을 협력한다는 내용을 담고 있습니다.
이번 보도들은 반도체 파운드리와 전기차 배터리 분야에서 각각 기술 협력과 공급망 논의가 진행되고 있음을 알립니다. 구글의 검토안은 논의 단계로 전해졌고, 전고체 배터리 합의는 MOU 체결로 공개됐습니다. 각 사의 공식 발표가 추가로 나올 예정입니다.
게시글에 대한 피드백을 남겨주세요.
관련 글
자주 묻는 질문
이번 위탁이 삼성의 파운드리 생산 라인과 투자 계획에 어떤 변화를 만들까?
핵심: 삼성 파운드리 매출과 수익성에 직접적인 영향을 줄 수 있다. 다만 구체적 투자 변경은 아직 공개되지 않았다.
구글이 설계한 AI칩을 삼성에서 생산할 때 기술적 리스크와 해결 과제는 무엇인가?
핵심: 서로 다른 공정 노드와 칩을 나누어 만드는 구조의 결합, HBM(고대역폭메모리) 인터페이스 통합이 주요 과제다. 기사에서는 1.4나노와 2나노 분할을 지적했다.
구글이 삼성에 맡기려는 칩 부품은 무엇이며 역할은 무엇인가?
핵심: 삼성은 메모리 연결을 담당하는 I/O 다이를 맡을 가능성이 크다. I/O 다이는 HBM과의 인터페이스 역할을 한다.
생산 공정 노드는 어떻게 나눠지나?
핵심: 보도에 따르면 메인 프로세서는 1.4나노, I/O 다이는 2나노 공정에서 생산하는 방안이 거론됐다.
투자자가 이번 소식을 볼 때 확인해야 할 핵심 재료와 리스크 체크리스트는 무엇인가?
핵심: 계약 확정 여부, 예상 생산 물량과 공정 배정, 삼성의 공식 발표 시점, 파운드리 매출·수익성 영향 등을 확인해야 한다.
불스토리
인스타그램 22만 / 스레드 7만 팔로워. 미국주식 리서치를 한국어로 가장 직설적이고 전문적으로 전달합니다.