LG이노텍, RF-SiP 점유율 80% 목표·패키지로 2031년 영업익 1조 도전

LG이노텍이 6월 16일 마곡 본사에서 열린 미디어 테크 데이에서 올해 RF-SiP 점유율을 80%까지 끌어올릴 전망을 밝히고, 패키지솔루션 사업을 2031년까지 영업이익 1조 규모로 키우겠다고 발표했습니다. 용량 확충과 제품 적용 확대 계획을 공개했습니다.
LG이노텍은 6월 16일 마곡 본사에서 열린 패키지솔루션 미디어 테크 데이에서 올해 RF-SiP 점유율을 80%까지 확대할 전망이라고 밝혔습니다. 투자자 관점에서는 매출과 이익 구조에 직접 영향을 줄 수 있는 발표입니다.
조지태 패키지솔루션사업부장(전무)이 발표를 맡았습니다. 회사는 FC-CSP와 FC-BGA 등 주력 제품을 소개했습니다.
LG이노텍은 작년 글로벌 상위 5개 고객사 기준 RF-SiP 점유율이 약 65%였다고 설명했습니다. 올해 목표 80%는 기존 우위를 더 공고히 하겠다는 뜻입니다.
플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)는 모바일 AP를 넘어 메모리 등 적용 영역을 본격 확대한다고 회사는 밝혔습니다. 회사는 FC-CSP 라인을 풀가동하고 있다고 전했습니다.
회사 측은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 승부수로 제시했습니다. 패키지솔루션 사업을 오는 2031년까지 영업이익 1조 규모로 육성하겠다는 목표를 내놨습니다.
생산능력 확대를 위해 베트남과 구미 등 국내외 거점에서 추가 투자를 검토하고 있다고 했습니다. 구체적인 투자 시점과 규모는 별도 공시를 통해 밝히겠다고 덧붙였습니다.
수요 측면에서는 5G 확산, 프리미엄 폰의 고사양화, 메모리 업사이클 진입과 AI·빅데이터 시대 도래 등을 성장 배경으로 제시했습니다.
회사는 이날 제품군 전반의 경쟁력과 수익성 확대 계획을 공개했습니다. 향후 실적과 캐파 관련 공시가 이어질 예정입니다.
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자주 묻는 질문
LG이노텍의 RF-SiP 점유율 목표는 얼마인가요?
회사는 올해 RF-SiP 점유율을 80%까지 확대하는 것을 목표로 밝혔다. 작년 상위 5개 고객사 기준 점유율은 약 65%였다.
LG이노텍은 패키지솔루션으로 어떤 목표를 세웠나요?
패키지솔루션 사업을 2031년까지 영업이익 1조 규모로 육성하겠다고 회사가 발표했다.
FC-CSP와 FC-BGA는 각각 어떤 역할을 하나요?
FC-CSP는 모바일 AP를 넘어 메모리 적용을 넓히는 칩스케일 패키지로, 라인을 풀가동 중이다. FC-BGA는 수익성 확대를 위한 전략 제품이다.
생산능력(캐파) 확대 계획은 어떻게 되나요?
베트남과 구미 등 국내외 거점에서 추가 투자를 검토 중이며, 구체적인 투자 시점과 규모는 별도 공시하겠다고 밝혔다.
회사 측이 제시한 수요 성장 배경은 무엇인가요?
회사는 5G 확산, 프리미엄 폰의 고사양화, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시대 도래를 성장 배경으로 제시했다.
향후 어떤 공시가 이어질 예정인가요?
회사는 향후 실적 관련 공시와 생산능력(캐파) 관련 공시를 이어갈 예정이라고 밝혔다.






















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