SK하이닉스, HBM 발열 낮춘 iHBM 기술 공개
2026년 5월 26일 · 국내 속보
SK하이닉스가 5월 26일 HBM 패키지 내부에 일체형 냉각 요소(ICE)를 넣은 'iHBM' 기술을 공개했습니다. ICE는 전기는 통하지 않지만 열전도가 높은 실리콘 소재로 내부에 추가 열 배출 경로를 만듭니다.

SK하이닉스는 2026년 5월 26일 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 직접 넣은 차세대 기술 'iHBM'을 공개했습니다. 회사는 iHBM이 HBM의 발열을 획기적으로 낮춘다고 설명했습니다. 공개 시 회사는 일체형 냉각 요소(ICE)라는 명칭을 함께 제시했습니다.
ICE는 전기를 통하지 않지만 열전도가 높은 실리콘 소재로 구성됩니다. 회사는 이 소재가 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성한다고 밝혔습니다. ICE는 패키지 안에서 직접 열을 빼는 구조를 만듭니다.
기존 HBM은 열을 코어 다이를 거쳐 외부로 내보내는 간접 방식입니다. 회사는 기존 방식이 적층 단수와 동작 속도가 높아질수록 한계에 닿는다고 설명했습니다. iHBM은 이런 구조적 한계를 줄이는 기술로 소개됩니다.
공개 자료에는 iHBM이 고성능 컴퓨팅 환경에서 발생하는 발열 문제 해결을 목표로 한다고 적혀 있습니다. 회사는 ICE를 적용한 HBM이 차세대 HBM 경쟁에서 중요한 요소가 될 수 있다고 밝혔습니다. 다만 공개 자료에는 양산 일정과 구체적 성능 수치에 대한 세부 정보는 포함되지 않았습니다.
회사 발표는 기술 구조와 소재 설명을 중심으로 이루어졌습니다. 발표문에는 ICE의 전기적 비전도성과 열전도성, 패키지 내부에 추가 경로를 만드는 점이 강조되어 있습니다. 회사는 iHBM을 HBM 제품군에 적용하는 계획을 검토 중이라고 표기했습니다.
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자주 묻는 질문
SK하이닉스 iHBM 기술이 기존 HBM보다 발열을 어떻게 줄이나요?
패키지 내부에 냉각 소재(ICE)를 넣어 추가 열 배출 경로를 만들고 열을 패키지에서 직접 빼냅니다. 회사는 이 방식이 적층 단수와 동작 속도 증가 시 발생하는 한계를 줄인다고 밝혔습니다.
iHBM을 탑재한 제품이 그래픽카드나 AI 가속기 성능에 어떤 변화를 가져오나요?
발열 제한이 줄어들어 고클럭 유지와 성능 안정에 도움이 됩니다. 다만 회사 발표에는 구체적 성능 수치가 포함되지 않았습니다.
ICE는 어떤 소재로 구성돼 있나요?
전기를 통하지 않는 열전도성 실리콘 소재로 구성돼 있습니다. 회사는 ICE가 패키지 내부에서 추가 열 경로를 만든다고 설명했습니다.
iHBM은 기존 HBM의 어떤 구조적 한계를 줄이나요?
기존 HBM은 코어 다이를 통해 열을 외부로 내보내는 간접 방식이라 적층 단수와 동작 속도가 커질수록 한계가 생깁니다. iHBM은 패키지 내부에서 직접 열을 빼 이 한계를 완화합니다.
회사 발표에 양산 일정과 구체 성능 수치가 포함돼 있나요?
아니오. 공개 자료에는 양산 일정과 구체적인 성능·전력 수치가 포함되지 않았습니다.
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