SK하이닉스, HBM 발열 낮춘 iHBM 기술 공개

SK하이닉스는 2026년 5월 26일 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 직접 넣은 차세대 기술 'iHBM'을 공개했습니다. 회사는 iHBM이 HBM의 발열을 획기적으로 낮춘다고 설명했습니다. 공개 시 회사는 일체형 냉각 요소(ICE)라는 명칭을 함께 제시했습니다.

ICE는 전기를 통하지 않지만 열전도가 높은 실리콘 소재로 구성됩니다. 회사는 이 소재가 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성한다고 밝혔습니다. ICE는 패키지 안에서 직접 열을 빼는 구조를 만듭니다.

기존 HBM은 열을 코어 다이를 거쳐 외부로 내보내는 간접 방식입니다. 회사는 기존 방식이 적층 단수와 동작 속도가 높아질수록 한계에 닿는다고 설명했습니다. iHBM은 이런 구조적 한계를 줄이는 기술로 소개됩니다.

공개 자료에는 iHBM이 고성능 컴퓨팅 환경에서 발생하는 발열 문제 해결을 목표로 한다고 적혀 있습니다. 회사는 ICE를 적용한 HBM이 차세대 HBM 경쟁에서 중요한 요소가 될 수 있다고 밝혔습니다. 다만 공개 자료에는 양산 일정과 구체적 성능 수치에 대한 세부 정보는 포함되지 않았습니다.

회사 발표는 기술 구조와 소재 설명을 중심으로 이루어졌습니다. 발표문에는 ICE의 전기적 비전도성과 열전도성, 패키지 내부에 추가 경로를 만드는 점이 강조되어 있습니다. 회사는 iHBM을 HBM 제품군에 적용하는 계획을 검토 중이라고 표기했습니다.