엔비디아 CEO 방한, 한국 메모리 3사 품질·생산 확인

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 김포비즈니스항공센터에 도착했다. 황 CEO는 방한 목적에 대해 내년은 큰 해라며 한국 파트너사가 잘 준비하고 있는지 확인하기 위해 왔다고 밝혔다. 그는 인공지능 인프라 구축이 가속화하고 있다고 말했다.

황 CEO는 방한의 주된 목적이 공급망을 정렬하는 것이라고 설명했다. 엔비디아와 한국 파트너사는 대규모로 D램과 고대역폭메모리(HBM), AI 가속기를 제조해야 하는 상황이라고 말했다. 이에 따라 파트너 준비 상태를 직접 점검하러 왔다고 말했다.

HBM 공급 현황과 관련해 황 CEO는 세 벤더 모두 품질을 갖췄고 생산 중이라고 말했다. HBM을 공급하는 세 벤더로는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 지목했다. 그는 이 공급이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈을 지원하기 위한 경쟁과 관련이 있다고 말했다.

황 CEO는 파트너사 준비 확인 의사를 재차 밝혔고, 공급망 정렬을 통해 AI 인프라 구축을 지원하겠다고 말했다. 그는 한국 파트너들의 생산 능력과 품질 수준을 직접 확인하는 것이 방한의 핵심이라고 말했다. 엔비디아 측은 구체적 계약 발표나 수치 언급은 하지 않았다.