삼성, 엔비디아와 차세대 HBM·파운드리 협력 확대 합의

삼성전자 전영현 대표이사가 6월 8일 엔비디아의 젠슨 황을 만났습니다. 전 대표는 회동에서 '가장 좋은 얘기를 나눴다'고 말했습니다. 두 사람은 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 협력에 대해 논의했습니다.

삼성전자는 협력을 전방위로 확대하기로 했습니다. 회사는 HBM 분야와 반도체 위탁생산 분야에서 협력 범위를 넓히겠다고 밝혔습니다. 전 대표는 향후 양사 간 장기 협력 의사를 재확인했습니다.

회동에서 논의된 주요 주제는 차세대 HBM 개발과 양산 일정, 파운드리 생산 능력 확보입니다. 구체적 계약 금액이나 납기 일정 등은 공개되지 않았습니다. 양사는 기술과 공급망 관련 세부 협의를 이어가기로 했습니다.

엔비디아 측의 세부 발언은 공개되지 않았습니다. 삼성전자는 향후 협력 진행 상황을 순차적으로 발표하겠다고 전했습니다. 이번 회동은 양사 간 협력 확대 계획을 공식화하는 자리였습니다.

전영현 대표는 회동 후 양사가 최고의 파트너가 되겠다는 뜻을 전했습니다. 회사는 필요시 추가 협의와 발표를 이어가겠다고 설명했습니다. 관련 구체 내용은 추후 공시나 보도자료로 확인할 수 있습니다.