삼성전자·엔비디아, HBM4와 파운드리 협력 논의

삼성전자 DS(반도체) 부문 전영현 부회장이 6월 8일 저녁 서울에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자를 만났습니다. 만남은 신라호텔 영빈관 앞에서 취재진과의 발언으로 확인됐습니다. 전 부회장은 만남 직후에 '오랫동안 같이 협력해왔는데 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다'고 말했습니다.

전 부회장은 단기적으로 올해부터 차세대 고대역폭메모리 HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 함께할지 논의했다고 밝혔습니다. 구체적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 논의했다고 전했습니다. 단기간 외에 중장기적으로 공동개발하는 방향도 이야기했다고 덧붙였습니다.

두 사람의 회동은 양사 간 공급망과 제품 협력을 전방위로 확대하는 성격이었다고 설명됐습니다. 전 부회장은 양사가 앞으로 '최고의 파트너'가 될 것이라는 취지의 발언을 했습니다. 회동은 기업 간 공급과 기술 협의에 초점을 맞춘 자리였다고 전해졌습니다.

삼성전자는 차세대 HBM 공급과 파운드리 협력을 공급망 확대 차원에서 논의한 것으로 알려졌습니다. 엔비디아는 AI 반도체 고객으로서 메모리와 파운드리 역량이 중요한 파트너입니다. 양사는 단기 실행과 중장기 공동개발을 모두 언급했습니다.

이번 만남 관련해 회사 측은 구체적인 계약 내용이나 일정은 공개하지 않았습니다. 양사는 향후 협의와 기술 검토를 이어갈 전망이라고 전해졌습니다. 추가 발표가 있을 경우 회사에서 공식적으로 알릴 것이라고 설명했습니다.