엔비디아, 베라 루빈 본격 양산·N1X 공개에 삼성·SK하이닉스 이름 올림

엔비디아는 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 GTC 타이베이 행사에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 양산 단계 진입을 발표했습니다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 베라 루빈이 "완전히 생산 중"이라고 말했습니다. 행사는 엔비디아의 최신 기술과 로드맵이 공개되는 자리입니다.

베라 루빈은 랙 스케일 AI 플랫폼으로 소개됐습니다. 엔비디아는 이전 세대인 그레이스 블랙웰과 비교해 에이전트 처리량을 최대 10배 높였다고 밝혔습니다. 회사는 이 플랫폼을 에이전틱 AI 팩토리 구축을 위해 설계했다고 설명했습니다.

엔비디아는 베라 루빈에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 고대역폭메모리 HBM4가 탑재된다고 발표했습니다. 행사장에는 주요 반도체 파트너 경영진이 참석했습니다. 회사 측은 파트너사와의 협업을 강조했습니다.

같은 무대에서 젠슨 황은 CPU '베라'와 새 칩 'N1X'를 공개했습니다. N1X는 RTX 스파크 시리즈 노트북에 탑재될 예정이라고 발표했습니다. 엔비디아는 N1X를 윈도에 최적화했다고 설명했습니다.

발표 중 젠슨 황은 N1X에 대해 "이 칩은 개발하는 데만 33년 걸렸다"고 언급했습니다. 회사는 N1X가 기존 소프트웨어 실행과 AI 에이전트 구동을 목표로 설계됐다고 밝혔습니다. 엔비디아는 PC 시장 진출 의지도 함께 표명했습니다.

엔비디아는 베라 루빈의 양산과 함께 CPU 시장 공략을 본격화한다고 밝혔습니다. 발표 내용에는 제품 탑재 계획과 핵심 메모리 파트너 명시가 포함됐습니다. 이번 발표는 GTC 타이베이 무대에서 공개됐습니다.