엔비디아, 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈 본격 양산 시작

엔비디아는 6월 1일 타이베이에서 열린 GTC 타이베이 2026 행사에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 양산 단계 진입을 발표했습니다. 젠슨 황 최고경영자는 베라 루빈이 '완전히 생산 중'이라고 밝혔습니다. 행사는 엔비디아의 제품과 로드맵을 공개하는 자리였습니다.

베라 루빈은 랙 스케일 방식의 AI 플랫폼입니다. 회사 설명에 따르면 이전 세대인 그레이스 블랙웰보다 에이전트 처리량이 최대 10배 높아졌습니다. 플랫폼 목적은 에이전틱 AI 팩토리 구축 지원이라고 발표했습니다.

베라 루빈에는 고대역폭메모리 HBM4가 탑재된다고 공개했습니다. 발표문에서는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 HBM4가 사용된다고 했습니다. HBM4는 대용량 데이터 처리에 쓰이는 메모리 규격입니다.

행사에서 젠슨 황은 중앙처리장치(CPU) '베라'의 모습을 공개했습니다. 발표는 엔비디아의 CPU 시장 공략 의지를 알리는 내용이었습니다. 공개된 내용은 제품 형상과 공급 파트너에 대한 언급이 포함됐습니다.

행사장에는 SK 그룹의 경영진과 주요 반도체업체 인사들이 참석했습니다. 발표와 공개 시연은 업계 관계자들이 모인 자리에서 이뤄졌습니다. 현장 발표를 통해 제품 출시 계획과 파트너십 구도가 소개됐습니다.

GTC 타이베이는 엔비디아가 신제품과 로드맵을 발표하는 정례 행사입니다. 이번 발표에서는 생산 시작, 메모리 파트너, CPU 공개라는 세 가지 주요 내용이 확인됐습니다. 회사는 향후 출하와 관련된 추가 일정과 가이던스를 별도 공지로 밝힐 예정입니다.