LG이노텍, 베트남 공장 착공 2027년 준공 목표

LG이노텍은 6월 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 회사 대표와 하이퐁시 관계자가 참석했습니다. 회사는 MOU 체결 사실을 공개했습니다.

증설은 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 진행합니다. 공장은 7월에 착공합니다. 준공 예정 시점은 2027년 5월입니다.

부지 규모는 축구장 45개 크기인 9만8천평, 약 33만㎡입니다. 새 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판을 생산합니다. 회사는 범용 기판부터 고부가 기판까지 생산을 확대한다고 밝혔습니다.

LG이노텍은 2030년 패키지 기판 매출을 3조원으로 설정했습니다. 이 목표를 위해 증설 투자를 본격화한다고 회사는 설명했습니다. 경북 구미에 있던 생산 거점을 베트남으로 확장합니다.

삼성전기는 지난 4월 베트남 공장에 FC-BGA 공급 확대를 목표로 1조8,000억을 추가 투자하기로 했습니다. 두 회사는 AI용 고부가 기판 수요에 대응해 생산 능력을 늘리고 있습니다. 업계에서는 양대 업체의 증설로 공급 능력이 확대된다고 정리합니다.

LG이노텍과 삼성전기의 베트남 투자는 공장 가동 시점과 제품별 양산 스케줄이 향후 공개될 예정입니다. 회사들은 투자 진행 상황과 생산능력 관련 자료를 순차적으로 발표합니다. 투자자와 이해관계자는 공식 공시와 분기 보고를 통해 세부 내용을 확인할 수 있습니다.