LG이노텍, 베트남 반도체 기판 공장 증설 착수(33만㎡)

LG이노텍은 6월 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 증설 공사는 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 진행됩니다. 공사는 오는 7월 착공할 예정입니다.

증설 공장 부지는 축구장 45개 규모인 9만8천평, 약 33만㎡입니다. 새 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체 기판을 생산합니다. 회사는 패키지 솔루션 사업 육성에 속도를 낸다고 밝혔습니다.

LG이노텍은 2030년 패키지 기판 매출 3조원을 목표로 제시했습니다. 문혁수 사장이 목표치를 발표했습니다. 구미 기존 공장에 대한 투자 확대도 계획하고 있습니다.

지난 4월에는 삼성전기가 AI 서버용 고부가 기판인 FC-BGA 공급 확대를 목적으로 베트남 공장에 1조8,000억 원을 추가 투자하기로 결정했습니다. 국내 주요 기판 업체들이 베트남에서 생산 능력 확대에 나선 모습입니다. 기사들은 글로벌 AI 반도체 수요 확대가 증설 배경이라고 전했습니다.

LG이노텍의 베트남 증설은 2027년 5월 준공을 목표로 하고 있습니다. 착공과 준공 일정은 회사 발표 기준입니다. 투자 규모 세부치는 회사가 추후 발표할 예정입니다.