중국 파운드리 넥스칩, 홍콩 상장으로 69억8,000만 홍콩달러 조달
중국 파운드리 넥스칩이 7월 10일 홍콩 증시에 상장해 IPO와 신주 발행으로 69억8000만 홍콩달러(약 1조3400억원)를 조달했습니다. 회사는 조달 자금을 R&D와 생산능력 확대, 22나노 플랫폼 개발 등에 투입할 계획이라고 밝혔습니다.
중국 파운드리 넥스칩은 7월 10일 홍콩 증시에 정식 상장해 IPO와 신주 발행을 통해 69억8000만 홍콩달러(약 1조3400억원)를 조달했습니다. 성숙공정(레거시 공정) 공급이 빠듯해진 환경 속에서 나온 자금 조달입니다.
상장 첫 거래는 공모가 32.30 홍콩달러보다 11.46% 높은 36홍콩달러로 시작했습니다.
장중 차익매물로 31.80 홍콩달러까지 떨어졌다가 공모가와 같은 32.30 홍콩달러로 마감했습니다.
시가총액은 716억 홍콩달러(13조7430억원)로 집계됐습니다. 넥스칩의 주력 제품은 40나노미터 이상 성숙공정 반도체입니다.
회사 측은 조달 자금을 핵심 연구개발(R&D) 역량 강화, 생산능력 확대, 산업망 전략적 투자와 인수합병, 해외 판매·서비스망 확충에 투입할 계획이라고 밝혔습니다.
아울러 차세대 22나노 공정 플랫폼 개발과 AI 기반 연구개발·생산 시스템 구축, 홍콩 연구개발 및 영업센터 설립에도 자금을 사용할 예정이라고 발표했습니다.
설립 10여년 만에 세계 상위권 파운드리로 성장했다고 회사는 밝혔습니다.
시장조사업체 프로스트 앤드 설리번은 넥스칩이 2020~2025년 기간에 생산능력과 매출 증가율이 가장 높았다고 평가했습니다.
같은 조사에서 2025년 매출 기준으로 세계 9위로 전망됐습니다.
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자주 묻는 질문
넥스칩이 홍콩 상장으로 69억8,000만 홍콩달러를 조달한 목적은 무엇인가요?
자금은 R&D 역량 강화, 생산능력 확대, 산업망 투자·M&A, 해외 판매·서비스망 확충, 22나노 개발·AI 연구·홍콩 R&D·영업센터 설립에 사용한다.
69억8,000만 홍콩달러 조달이 넥스칩의 공정 확대(파운드리 설비)에 미치는 구체적 영향은 무엇인가요?
생산능력 증설과 차세대 22나노 공정 플랫폼 개발 자금으로 사용된다. 성숙공정 공급 부족을 완화하려는 목적도 포함된다.
중국 파운드리 경쟁사들과 비교했을 때 넥스칩의 기술력과 가격 경쟁력은 어떤 수준인가요?
기사에는 가격 경쟁력 언급이 없다. 기술적으로는 40나노미터 이상 성숙공정에 주력하며 매출 기준 세계 9위권으로 전망됐다.
넥스칩 상장 첫날 주가와 시가총액은 어떻게 됐나요?
상장 첫 거래는 36홍콩달러, 시가총액은 716억 홍콩달러로 집계됐고 공모가보다 높은 수준으로 출발했다.
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