한미반도체, SK하이닉스와 442억원 장비 공급 계약 체결

한미반도체는 2026년 6월 8일 SK하이닉스와 442억원 규모의 열처리장비(TC본더) 납품 계약을 체결했다고 전자공시에 공시했습니다. 계약 장비는 TC본더로 표기돼 있습니다. 계약 금액과 장비 종류가 공시문에 명시돼 있습니다.

공급 기간은 2026년 9월 2일까지로 기재돼 있습니다. 한미반도체는 이번 계약 금액이 지난해 매출의 7.66%에 해당한다고 공시했습니다. 공시에는 납품 완료 시점과 금액 산정 근거가 포함돼 있습니다.

이번 계약은 공시 기준으로 올해 SK하이닉스와 체결한 두 번째 계약입니다. 앞서 한미반도체는 2026년 1월 14일 SK하이닉스와 약 96억원 수준의 계약을 맺었다고 공시했습니다. 두 건의 공시가 모두 회사의 전자공시에 올라와 있습니다.

공시문은 해당 장비가 고대역폭메모리(HBM) 관련 공정에 쓰이는 설비인지 여부를 별도 표기하지 않았습니다. 기사에서는 HBM이 인공지능 가속기에 GPU와 함께 들어가는 핵심 반도체라고 설명했습니다. 공시 내용과 기사 설명이 병기돼 있습니다.

한미반도체는 공시를 통해 계약 사실과 납품 기간, 금액 비중을 공개했습니다. 공시문 원문에 계약 기간과 금액이 그대로 기재돼 있습니다. 회사는 공시 기준으로 수주 현황을 알리고 있습니다.