SK하이닉스 iHBM 공개에 5% 급등해 200만닉스 돌파

SK하이닉스는 2026년 5월 26일 발열 저감을 목표로 한 iHBM 기술을 공개했습니다. 회사는 iHBM을 통해 열저항이 30% 낮아졌다고 발표했습니다. 해당 기술은 고성능 메모리의 발열 관리를 위한 설계 변경과 공정 개선을 포함한다고 밝혔습니다.

시장 반응으로 26일 SK하이닉스 주가는 5% 급등했습니다. 같은 날 SK하이닉스는 장중 '200만닉스'를 처음으로 터치했다는 보도가 나왔습니다. 이 움직임은 iHBM 공개 시점과 겹쳐서 주목받았습니다.

삼성전자는 26일 2%대 상승 마감했습니다. 삼성전자는 이날 장중과 장마감에서 30만원을 회복했다고 보고됐습니다. 회사 측은 AI 역량 강화 계획을 별도로 발표했습니다.

삼성전자는 AI 격차를 좁히기 위해 외부 AI 인력 영입과 기술 도입을 추진한다고 26일 밝혔습니다. 회사는 구체적인 인력 규모와 파트너십 내용은 순차적으로 공개하겠다고 전했습니다. 관련 내용은 회사의 발표를 통해 확인할 수 있습니다.

인사 통계 보도에서 삼성전자의 퇴직률은 10%로 집계됐습니다. 반면 SK하이닉스의 퇴직률은 1%대였다는 집계가 나왔습니다. 해당 수치는 5월 25일과 26일에 걸친 보도에서 제시됐습니다.

이날 나온 기술 공개, 기업 발표, 인사 통계는 25~26일에 보도되었습니다. 같은 기간 양사 주가에 변동이 있었습니다. 관련 공시와 회사 발표 자료가 추가로 나오면 세부 내용이 더 확인될 예정입니다.