SK하이닉스 iHBM 공개에 주가 5% 급등, 삼성은 30만원 회복

SK하이닉스는 5월 26일 발열을 잡는 신기술 'iHBM'을 공개했습니다. 회사는 이 기술이 기존보다 열저항을 30% 낮춘다고 설명했습니다. 기술 이름은 iHBM이며 발열 관리를 위한 구조 개선이 핵심이라고 밝혔습니다.

이날 장에서 SK하이닉스 주가는 5% 급등했습니다. 보도에서는 회사 주가가 이날 '200만닉스'를 처음 터치했다고 전했습니다. 구체적 주가 수준과 거래 흐름은 장중 지표를 참고할 필요가 있습니다.

삼성전자는 같은 날 2%대 상승으로 마감했습니다. 보도에 따르면 삼성전자 주가는 30만원을 다시 회복했습니다. 이날 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 움직임이 투자자 관심을 끌었다고 합니다.

삼성전자는 AI 경쟁력 강화를 위해 빅테크 출신 AI 인력을 도입한다고 알렸습니다. 회사는 AI 관련 조직과 역량을 보강하는 계획을 발표했습니다. 구체적 인력 규모와 일정은 회사 발표를 통해 확인할 수 있습니다.

한편 인사 관련 기사에서는 삼성전자의 퇴직률이 10% 수준이라고 보도했습니다. 같은 기사에서 SK하이닉스는 1%대 퇴직률을 기록한다고 전했습니다. 두 회사의 인력 이동과 관련한 세부 내용은 각 기업의 공시와 발표를 확인해야 합니다.

이상은 5월 26일 공개된 회사 발표와 시장 종목 움직임을 정리한 사실입니다. 추가 분석이나 전망은 별도 자료를 통해 확인해야 합니다. 본문에는 회사 발표와 시장 반응을 중심으로 사실만 정리했습니다.