삼성전자 HBM5 목업 공개·SK하이닉스 웨이퍼 2배 확대
2026년 6월 3일 · 국내 속보
삼성전자가 컴퓨텍스 부스에서 8세대 고대역폭메모리 HBM5 실물 모형을 공개했습니다. SK하이닉스는 웨이퍼 생산량을 2배로 늘리겠다고 밝혔습니다.
삼성전자는 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 부스에서 8세대 고대역폭메모리 HBM5의 실물 모형을 공개했습니다. 공개된 HBM5에는 열관리 구조를 개선한 방열블록(HPB)이 처음 적용된 것으로 전달됐습니다. 삼성전자는 이전 세대인 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 공급을 이미 진행한 상태라고 밝혔습니다.
회사 측은 HBM5에서 베이스다이에 2나노미터 공정이 적용됐고 별도 열전달 경로를 추가해 열 저항을 낮췄다고 설명했습니다. HPB는 고속 동작 시 발생하는 발열을 낮추기 위한 설계라고 전했습니다. 개발 단계에서 HBM4E를 기반으로 HPB 구현과 검증을 마친 상태라고 밝혔습니다.
같은 행사에서 SK하이닉스는 웨이퍼 생산량을 2배로 늘리겠다는 계획을 발표했습니다. 회사는 증설로 공급 능력을 확대해 시장 장악력을 강화하겠다는 전략을 제시했습니다. 구체적인 증설 시점과 규모는 별도 공시를 통해 밝히겠다고 했습니다.
두 회사 모두 컴퓨텍스 현장에서 차세대 메모리 기술과 생산 계획을 공개했습니다. 발표와 전시에는 회사의 기술 책임자가 직접 참여해 제품과 기술을 설명했습니다. 양측의 발표는 전시 현장에서 동시다발적으로 이루어졌습니다.
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자주 묻는 질문
삼성전자 HBM5 목업 공개가 메모리 반도체 기술 경쟁에 어떤 의미인가?
HBM5 목업 공개는 삼성의 차세대 고대역폭메모리 기술 공개로, HPB와 베이스다이 2나노 적용을 통해 기술 경쟁력을 보여줌.
HPB(방열블록)는 무엇이며 왜 도입했나?
HPB는 발열을 낮추는 추가 열전달 경로 설계로, 고속 동작 시 발생하는 열 저항을 줄이기 위해 도입됐다.
삼성이 HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급을 진행 중인 점은 고객사 확보에 어떤 의미가 있나?
HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급 진행은 삼성의 제품 공급 준비와 검증 상태를 갖추었음을 의미한다.
HBM5에 베이스다이 2나노 공정 적용은 어떤 사실인가?
회사 설명에 따르면 HBM5의 베이스다이에 2나노 공정을 적용했다고 밝혔다.
SK하이닉스의 웨이퍼 생산을 2배로 늘리겠다는 발표의 목적은 무엇인가?
회사는 웨이퍼 증설로 공급 능력을 확대해 시장 장악력을 강화하겠다는 전략을 제시했다고 밝혔다.
SK하이닉스의 증설 시점과 규모는 언제 공개되나?
구체적인 증설 시점과 규모는 회사가 별도 공시를 통해 공개하겠다고 밝혔다.
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