Hanmi Semiconductor, HBM4 con la aceleración de la inversión, 2se espera un repunte de los resultados trimestrales

Hanmi Semiconductor registró un impacto negativo en sus resultados en el 1trimestre. La atención del sector se centra en si los resultados se recuperarán después del 2trimestre. Las previsiones de las firmas de valores y el momento en que se reflejen los pedidos se consideran variables clave.

La empresa produce principalmente TC bonders, equipos de unión por compresión térmica. Los TC bonders son indispensables en la etapa de apilado y unión de obleas durante el proceso de fabricación de memoria de alto ancho de banda (HBM). La HBM es una memoria utilizada en aceleradores de inteligencia artificial para centros de datos.

Hanmi Semiconductor mantiene una cuota de mercado mundial del 1º en el sector de los TC bonders. Esta cuota está directamente vinculada al rendimiento de la principal gama de productos de la empresa. El sector considera que los pedidos relacionados aumentarán si la inversión en HBM4 se amplía.

Sangsangin Securities prevé que los ingresos de este año alcancen 7,850miles de millones de wones, lo que supone un aumento del 36% interanual. La firma de valores explicó que los resultados de los pedidos de TC bonder comenzarán a reflejarse plenamente en los ingresos a partir del 2trimestre. La previsión se presentó bajo el supuesto de una ampliación de la inversión en HBM4.

En el mismo informe, previó un beneficio operativo de 3,694miles de millones de wones. El margen operativo se situó en el 47%. El informe señaló que los pedidos relacionados con HBM4 contribuirán a mejorar los resultados.

Fuentes del sector señalaron que la inversión en HBM4 está cobrando impulso desde el 2trimestre. El momento del reconocimiento de los ingresos relacionados puede confirmarse mediante las comunicaciones de pedidos de la empresa y sus resultados trimestrales. El mercado observa si los ingresos de TC bonder se reflejan en los resultados del 2trimestre.