CORE16、BOBP ETFで半導体・装置に直接投資

CORE16は7月10日、BOBP ETFが各業種で競争力が最も高い企業だけを選んで組み入れる「Best of Breed」戦略を適用すると明らかにした。この戦略は単純な指数追随ではなく、産業サイクルで相対的に恩恵が大きい企業を中心に据えるものだと説明した。

CORE16は、BOBPの上位組み入れ銘柄としてMicron、Lam Research、SanDisk、Teradyneを挙げた。メモリーと半導体装置業種の比率を高める方向で構成されていると付け加えた。

同社は、BOBPを通じて、AI投資の拡大に伴う半導体投資サイクルへのより直接的なエクスポージャーを持つよう設計したと明らかにした。大手運用会社のS&P500追随ETFがNvidia、Apple、Microsoftなどの超大型テクノロジー株を同様に組み入れるのとは異なる構成を打ち出しているとした。

CORE16は、この戦略に基づき、「同じ米国投資でも、収益構造はまったく異なる」ことを目指すと明らかにした。 7月 10日の発表が、組み入れ比率の詳細と運用方針を公開する契機になったと同社は説明した。