LG이노텍, RF-SiP 점유율 80% 목표·패키지로 2031년 영업익 1조 도전

LG이노텍은 6월 16일 마곡 본사에서 열린 패키지솔루션 미디어 테크 데이에서 올해 RF-SiP 점유율을 80%까지 확대할 전망이라고 밝혔습니다. 투자자 관점에서는 매출과 이익 구조에 직접 영향을 줄 수 있는 발표입니다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)이 발표를 맡았습니다. 회사는 FC-CSP와 FC-BGA 등 주력 제품을 소개했습니다.

LG이노텍은 작년 글로벌 상위 5개 고객사 기준 RF-SiP 점유율이 약 65%였다고 설명했습니다. 올해 목표 80%는 기존 우위를 더 공고히 하겠다는 뜻입니다.

플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)는 모바일 AP를 넘어 메모리 등 적용 영역을 본격 확대한다고 회사는 밝혔습니다. 회사는 FC-CSP 라인을 풀가동하고 있다고 전했습니다.

회사 측은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 승부수로 제시했습니다. 패키지솔루션 사업을 오는 2031년까지 영업이익 1조 규모로 육성하겠다는 목표를 내놨습니다.

생산능력 확대를 위해 베트남과 구미 등 국내외 거점에서 추가 투자를 검토하고 있다고 했습니다. 구체적인 투자 시점과 규모는 별도 공시를 통해 밝히겠다고 덧붙였습니다.

수요 측면에서는 5G 확산, 프리미엄 폰의 고사양화, 메모리 업사이클 진입과 AI·빅데이터 시대 도래 등을 성장 배경으로 제시했습니다.

회사는 이날 제품군 전반의 경쟁력과 수익성 확대 계획을 공개했습니다. 향후 실적과 캐파 관련 공시가 이어질 예정입니다.