중국 파운드리 넥스칩, 홍콩 상장해 1조3,400억원 조달
넥스칩이 7월 10일 홍콩 증시에 상장하고 IPO로 69억8,000만 홍콩달러(약 1조3,400억원)를 조달했습니다. 공모가는 32.30홍콩달러였고 시가총액은 716억 홍콩달러(13조7,430억원)입니다.
넥스칩이 7월 10일 홍콩 증시에 상장했습니다.
IPO와 신주 발행으로 69억8,000만 홍콩달러(약 1조3,400억원)를 조달했습니다.
상장 첫 거래는 36홍콩달러로 시작했습니다.
공모가는 32.30홍콩달러였습니다.
장중에는 31.80홍콩달러까지 떨어졌다가 종가는 공모가와 같은 32.30홍콩달러로 마감했습니다.
시가총액은 716억 홍콩달러(13조7,430억원)로 집계됐습니다.
넥스칩의 주력 제품은 40나노미터 이상 성숙공정 반도체입니다. 설립 약 10년 만에 세계 상위권 파운드리로 성장했습니다.
조달 자금은 핵심 기술 연구개발 역량 강화, 생산능력 확대, 산업망 전략적 투자와 인수합병, 해외 판매·서비스망 확충에 투입할 계획입니다.
차세대 22나노 공정 플랫폼 개발과 AI 기반 연구개발·생산 시스템 구축, 홍콩 연구개발 및 영업센터 설립에도 사용할 방침입니다.
시장조사업체 프로스트 앤드 설리번은 넥스칩이 2020~2025년 세계 10대 파운드리 가운데 생산능력과 매출 증가율이 가장 높았고, 2025년 매출 기준으로 세계 9위라고 평가했습니다.
불스토리의 해석
홍콩 상장은 대규모 자금 확보와 해외 영업망 확대 목적입니다. 회사는 조달금을 R&D와 생산능력 확대, 22나노 개발 등에 쓴다고 공시했습니다. 성숙공정 수요가 있는 가운데 레거시 공정 업체로서 사업 기회가 존재합니다.
관련 종목
넥스칩
홍콩 증시에 상장했고 IPO로 69억8,000만 홍콩달러를 조달했습니다.
SMIC
성숙공정 수요 증가 시 직접적인 수혜가 예상됩니다.
UMC
레거시 공정 역량을 가진 파운드리가 수요 확대의 혜택을 볼 수 있습니다.
ASML
첨단 공정 장비 공급이 늘어나면 레거시 공정 경쟁 구도가 변할 수 있습니다.
TSMC
글로벌 대형 파운드리의 생산 배치 변화가 시장 가격과 공급에 영향을 줄 수 있습니다.
투자자라면 이 정도는 알아두세요
파운드리는 반도체를 대신 만들어 주는 공장입니다. 레거시 공정은 40나노미터 등 비교적 성숙한 제조 공정을 말합니다. AI 칩 수요가 늘면서 첨단 공정 쪽 생산능력이 집중되고, 성숙공정 공급이 상대적으로 부족해졌습니다.
리스크 / 반대 시나리오
- ·중국 내 경쟁 심화로 가격 경쟁이 발생하면 수익성이 악화될 가능성이 있습니다.
- ·조달금 사용 계획에서 일정 지연이나 투자 실패가 발생하면 확장 계획이 차질을 빚을 수 있습니다.
- ·글로벌 수요 흐름이 바뀌어 AI용 첨단 수요가 둔화되면 성숙공정 수급 상황이 바뀔 수 있습니다.
체크리스트
- 1공시에서 조달금 사용 내역과 22나노 개발 일정, R&D 투자 규모를 확인합니다.
- 2상장일 이후 1주일간 주가 흐름과 거래량 변화를 점검합니다.
- 3향후 분기 실적과 생산능력 확대 계획의 이행 여부를 분기 공시로 확인합니다.
용어 정리
- 파운드리
- 다른 회사의 설계대로 반도체를 대신 생산해 주는 제조업체입니다.
- 레거시 공정
- 40나노미터 등 상대적으로 오래된 제조 공정을 가리키며, 비용이 낮고 수요가 꾸준합니다.
- 나노미터(nm)
- 반도체 공정의 세밀함을 나타내는 단위로, 숫자가 작을수록 더 미세한 회로를 만듭니다.
관련 분석
더 깊이 보려면 '파운드리와 레거시 공정 수급' 분석을 참고하시기 바랍니다. 넥스칩의 22나노 개발 로드맵과 조달금 집행 계획이 핵심입니다.
출처: 뉴시스 경제
※ 여러 매체 기사를 참고하여 한국어로 종합하였으며, 작성 과정에서 AI가 보조적으로 이용되었을 수 있습니다. 사실 확인은 원문 출처를 참고하세요.
