하이닉스, HBM4E 12단 샘플 공급…삼성은 3주 앞서

SK하이닉스는 6월 18일 차세대 고대역폭 메모리 HBM4E 12단 샘플을 복수 고객사에 공급했다고 발표합니다. HBM4E는 AI 가속기용 메모리로 서버와 데이터센터용 수요와 연결되는 제품입니다.

삼성전자는 3주 전 같은 HBM4E 샘플을 공개했습니다. 두 회사의 발표로 HBM4E 관련 제품 공개가 연쇄적으로 이뤄진 상황입니다.

하이닉스가 공급한 HBM4E는 12단 적층 방식입니다. 회사는 엔비디아를 포함한 복수 고객사에 샘플을 전달했다고 밝혔습니다.

제품 성능은 핀당 최대 16Gbps 속도를 구현합니다. 회사 측은 기존 제품 대비 열 저항을 17% 개선했다고 설명합니다.

같은 날 삼성전자는 공간제작소와 협력해 '삼성 AI 모듈러 홈'을 출시한다고 발표합니다. 경기 화성에 330㎡와 66㎡ 규모의 공동 쇼룸을 열었다고 전했습니다.

삼성전자는 이 제품을 4층 이상 중층 건물로도 확대할 계획이라고 밝혔습니다.

두 건의 발표는 모두 6월 18일에 나왔습니다. 반도체 차세대 메모리 공개와 모듈러 주택 출시가 같은 날 동시 발표된 점이 눈에 띕니다.