SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 고객사에 공급

SK하이닉스는 2026년 6월 18일 차세대 인공지능(AI)용 D램인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔습니다. 투자자 입장에서는 삼성전자에 이은 샘플 공개라는 점이 핵심입니다.

회사 발표에 따르면 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 속도를 구현했습니다. 발표문은 에너지 효율이 20% 이상 개선됐다고 전했습니다.

제품에는 MR-MUF 패키징 기술이 적용됐습니다. 12단 적층 기준 용량은 48기가바이트(GB)라고 회사는 밝혔습니다.

SK하이닉스는 열 저항이 17% 개선돼 안정성이 높아졌다고 설명했습니다. 삼성전자가 3주 전에 동일 계열 제품 샘플을 공개한 뒤 나온 발표입니다.

회사 측은 복수의 고객사에 샘플을 전달했다고 밝혔습니다. 엔비디아 등 주요 고객을 포함한다고 시사했습니다.

이번 발표일은 2026년 6월 18일입니다. 회사는 양산 시점과 추가 공급 일정은 구체적으로 공개하지 않았습니다.

업계 자료에서는 HBM4 양산 이후 차세대 제품으로 경쟁이 확산되고 있다고 정리합니다. HBM4E는 AI 학습과 추론에서 처리 성능과 전력 효율을 높이기 위한 제품으로 소개됩니다.