SK하이닉스, HBM 내부 냉각 요소 넣은 'iHBM' 공개

SK하이닉스가 5월 26일 HBM 패키지에 냉각 요소를 내재한 신기술 'iHBM'을 공개했습니다. 회사는 iHBM이 HBM 패키지의 발열을 획기적으로 낮춘다고 설명했습니다. 공개 행사에서 기술 구조와 소재를 설명했습니다.

iHBM에 들어가는 냉각 요소는 ICE(Integrated Cooling Elements)입니다. ICE는 전기는 통하지 않지만 열전도가 높은 실리콘 소재를 활용합니다. 이 소재는 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성합니다.

기사 설명에 따르면 기존 HBM은 열을 코어 다이를 거쳐 외부로 내보내는 간접 방식입니다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 경로를 직접 넣는 구조적 접근이 특징입니다. 회사는 이 구조가 발열 문제를 해결하는 핵심이라고 밝혔습니다.

공개 자료에는 ICE의 물질 특성과 패키지 내 위치가 기술되어 있습니다. 실리콘 소재가 내부에서 열을 전달하는 방식과 설계 개요가 포함되어 있습니다. 발표에는 성능 지표와 양산 일정 관련 구체 수치는 함께 제시되지 않았습니다.

보도된 내용은 AI 연산 증가로 HBM 적층 단수와 속도가 높아지며 발열 문제가 부각되는 상황과 함께 소개되었습니다. SK하이닉스는 iHBM을 통해 HBM의 발열 관리를 구조적으로 개선하려는 의도를 밝혔습니다. 추가 발표나 양산 계획은 추후 공개될 예정입니다.

자주 묻는 질문

SK하이닉스 iHBM 내부 냉각 요소가 메모리 성능과 소비전력에 미치는 영향은 무엇인가?

회사 발표는 iHBM이 발열을 낮춘다고 밝힌 점이다. 공개 자료에는 성능 개선이나 소비전력 수치가 제시되지 않았다.

iHBM 도입으로 HBM 제품의 수명과 내구성은 어떻게 달라지는가?

공개 자료는 수명·내구성 관련 구체 내용을 포함하지 않았다. 회사는 발열 관리를 구조적으로 개선한다고 설명했다.

iHBM의 핵심 기술 요소는 무엇인가?

핵심은 ICE(Integrated Cooling Elements)다. 전기 비전도성이지만 열전도성이 높은 실리콘 소재로 내부에 열 배출 경로를 만든다.

iHBM은 기존 HBM 구조와 어떻게 다른가?

기존 HBM은 코어 다이를 거쳐 열을 외부로 내보내는 간접 방식이다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 경로를 직접 넣는 구조적 접근이다.

iHBM의 성능 지표와 양산 일정은 언제 공개되나?

공개 자료에는 성능 지표와 양산 일정 관련 구체 수치가 제시되지 않았다. 회사는 관련 내용을 추후 공개할 예정이라고 밝혔다.

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