SK하이닉스, HBM 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개(30%↓)

SK하이닉스는 5월 26일 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재한 'iHBM' 기술을 공개했습니다. 회사는 이 기술에 냉각 요소 'ICE'를 적용했다고 밝혔습니다. 공개 자료에서 iHBM은 HBM 패키지 내부 설계에 냉각 기능을 직접 넣은 점을 핵심으로 제시했습니다.

ICE는 전기는 통하지 않지만 열전도가 높은 실리콘 소재를 활용한 냉각 요소입니다. 자료에는 ICE가 HBM 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성한다고 적혀 있습니다. 회사는 이 구조가 패키지 내부의 발열 분산을 돕는다고 설명했습니다.

공개 자료에서 SK하이닉스는 iHBM이 열저항을 30% 이상 저감한다고 밝혔습니다. 회사는 이 수치가 기존 구조보다 발열 관리에서 유리하다고 제시했습니다. 구체 측정 조건과 세부 데이터는 발표 자료를 통해 설명되었습니다.

자료는 인공지능 연산 수요 증가로 HBM 적층 단수와 속도가 높아지면서 발열 문제가 커지고 있다고 적었습니다. iHBM은 이런 발열을 구조적으로 해결할 수 있는 기술로 설명되었습니다. 회사는 기존 HBM이 코어 다이를 거쳐 외부로 열을 내보내는 간접 방식에 의존했다고 했습니다.

SK하이닉스는 iHBM을 차세대 HBM 경쟁의 핵심 기술로 소개했습니다. 발표 자료에는 iHBM 적용이 패키지 설계 관점에서 발열 관리를 개선한다고 적혀 있습니다. 기술 적용 범위와 양산 일정 등은 발표 문구에 따른 설명이 포함되었습니다.

자료는 ICE가 패키지 내부에서 추가 경로를 만들고, 기존 간접 경로를 보완한다고 정리했습니다. 발표에는 iHBM 설계와 소재 설명이 포함되어 있습니다. 회사는 향후 적용 사례와 기술 검증을 통해 추가 정보를 제공하겠다고 밝혔습니다.