엔비디아2일삼성전자, 엔비디아 '베라 루빈' 탑재용 eSSD PM1763 양산 돌입
삼성전자가 7월 8일 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 낸드 기반 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이 제품은 PCIe 6.0 기반의 대용량 AI 서버용 저장장치로, 삼성은 앞서 D램 기반 HBM4를 출하한 데 이어 낸드까지 엔비디아 공급망에 이름을 올렸습니다.
삼성전자가 7월 8일 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 기업용 SSD 'PM1763' 양산에 돌입했다고 발표했습니다. 회사는 해당 제품이 엔비디아 공급망에 포함된다고 밝혔습니다.
PM1763는 낸드 기반의 AI 서버용 eSSD로, PCIe 6.0 규격을 적용해 대용량 데이터 저장에 최적화됐다고 설명했습니다. 회사는 제품을 AI 학습과 추론용 대용량 워크로드에 맞춘 제품으로 소개했습니다.
삼성전자는 지난 2월 베라 루빈에 탑재되는 D램 기반 고대역폭메모리(HBM)4를 세계 최초로 양산해 출하한 바 있습니다. 이번 eSSD 양산까지 더해지면서 D램과 낸드를 모두 아우르는 공급 체인을 구축했다고 회사는 밝혔습니다.
회사 발표에 따르면 HBM은 데이터 처리 속도를 높이는 역할을 하고, eSSD는 대용량 데이터를 저장하는 역할을 한다고 합니다. 삼성전자는 PM1763를 엔비디아 제품 출하 시점에 맞춰 공급할 계획이라고 덧붙였습니다.
삼성전자는 이번 양산으로 AI 메모리 영역을 확장하고 차세대 AI 관련 제품 포트폴리오를 강화한다고 발표했습니다.
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자주 묻는 질문
삼성전자 PM1763 eSSD가 엔비디아 베라 루빈과 어떤 방식으로 연결되나요? 호환성과 설치 요건은?
PM1763는 PCIe 6.0 규격의 낸드 기반 eSSD로 베라 루빈에 탑재되도록 설계됐다. 삼성은 엔비디아 공급망에 포함돼 출하 시점에 맞춰 공급할 계획이라고 밝혔다.
PM1763는 어떤 용도의 제품인가요?
PM1763는 낸드 기반 AI 서버용 eSSD다. 대용량 학습·추론 워크로드의 데이터 저장에 최적화되고 PCIe 6.0을 적용했다.
PM1763 공급 시점은 언제부터인가요?
삼성은 PM1763를 엔비디아 제품 출하 시점에 맞춰 공급할 계획이라고 발표했다. 발표문에는 구체적 날짜는 포함되지 않았다.
HBM4와 PM1763의 역할은 어떻게 다른가요?
HBM4는 데이터 처리 속도를 높이는 고대역폭 D램이고, PM1763는 대용량 데이터를 저장하는 낸드 기반 eSSD라고 회사는 설명했다.
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