최태원, TSMC 회장과 만나 AI반도체 협력 확대

최태원 SK그룹 회장이 대만을 방문해 TSMC 웨이저자 회장과 만났습니다. 만남은 컴퓨텍스 2026 행사 기간에 이뤄졌습니다. 두 사람은 차세대 인공지능 반도체 협력 방안을 논의했습니다.

SK하이닉스는 최 회장이 현지 시각 3일 TSMC 회장과 만나 AI 기술 트렌드와 미래 AI 생태계 발전 방안을 논의했다고 밝혔습니다. 양측은 그간 쌓아온 협력 관계를 재확인했습니다. 협력 범위를 확대하기로 뜻을 모았습니다.

최 회장은 앞서 엔비디아 젠슨 황 최고경영자와도 회동했습니다. 이번 일정으로 SK하이닉스, 엔비디아, TSMC 등 관련 기업들 간 교류가 이어지고 있습니다. 회사 측은 협력 확대 방향을 공개했습니다.

양측은 차세대 고대역폭메모리 HBM 개발과 첨단 패키징 분야를 중심으로 협력을 강화하기로 했습니다. 최근 AI 반도체 수요가 급증하면서 공급망 대응 논의가 포함됐습니다. 협업 범위는 설계부터 패키징까지 광범위하다고 전해졌습니다.

이번 만남은 2024년 6월 회동 이후 약 2년 만에 성사됐습니다. 양사는 빠르게 변하는 AI 시장 환경에 대응하기 위해 전방위적 협력 확대에 합의했다고 밝혔습니다. 구체적 계약이나 일정은 별도 공개되지 않았습니다.

보도에 따르면 삼성전자와 마이크론은 차세대 HBM 시장 주도권을 두고 경쟁을 이어가고 있습니다. SK하이닉스는 경쟁 상황을 고려해 협력 강화를 추진했다고 설명했습니다. 이번 회동은 관련 기술과 공급 협의가 중심이었다고 알려졌습니다.

회사들은 이번 만남을 통해 기존 협력 관계를 재확인했다고 전했습니다. 향후 HBM 개발과 패키징 기술 협력이 어떤 형태로 공개될지는 추가 공시가 필요합니다. 현재까지 공개된 내용은 협력 의향과 논의 주제에 국한됩니다.